国联民生电子 玻璃基板 行业关注点正从技术验证转向良率与产能兑现

玻璃基板行业正从技术验证阶段转向良率与产能兑现阶段。国内厂商TGV良率从不足10%提升至35-40%，20层产品RDL良率达90%，长期目标80%以上。海外厂商如三星电机、英特尔也在积极规划产能，但面临良率挑战。行业重点观察综合良率、量产订单和扩产进度，先量产厂商将占据份额优势。

AI算力需求由海外英伟达、谷歌、AWS、苹果、博通及国内H公司、字节、腾讯等共同驱动，玻璃基板先进封装需求旺盛。当前供给远小于需求，先量产厂商将占据份额优势。国内头部算力芯片客户已形成百万元级订单，中试线理论产能约1,000片/月，实际满产约800片/月，每月交付200-300片，单颗售价约2500元/颗。

玻璃基板行业重点分析方向包括TGV良率提升、产能扩张、客户需求落地、产业链协同等。国内Tier1厂商20层产品RDL良率约90%，TGV良率持续提升，后续改善重点包括TGV微裂纹、孔内金属化、Buffer层颗粒及厚铜应力等。国内首条量产线计划2028年投产，初期产能约1万片/月，2030年目标产能约3万片/月。

当前玻璃基板市场供给远小于需求，行业正进入量产线建设阶段。国内首条量产线计划2028年投产，初期产能约1万片/月，2030年目标产能约3万片/月。玻璃基板产业机会涵盖玻璃原片、TGV加工、PVD/CVD、清洗、电镀、曝光及检测设备等。先量产厂商将占据份额优势，但技术、客户验证及量产进度可能面临挑战。

研报提示的主要风险包括技术挑战、客户验证及量产进度可能不及预期。TGV良率提升面临微裂纹、孔内金属化等技术难题，客户需求落地存在不确定性，量产进度可能受限于设备、资金等因素。此外，市场竞争加剧也可能影响行业盈利能力。