国机精工金刚石散热产业化临近主业超硬磨具空间广阔

金刚石散热片业务前景广阔，预计2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。公司已在国防工业领域实现收入，民用领域2026年H2有望落地小批量订单。大单晶金刚石二期项目后，#2-3英寸单晶/多晶金刚石年产能达5万片，客户包括英伟达、联想等。

超硬材料磨具业务发展良好，依托三磨所技术优势，2026年H1营收同比增长约40%。公司已进入长存、北方华创等客户体系，覆盖长电、华天、通富、拓荆等。特种轴承业务依托轴研所技术，航空航天专用轴承配套率达90%以上。

报告重点分析了金刚石散热产业化进程及超硬磨具业务发展。金刚石散热方面，关注产能扩张、客户拓展及民用领域订单落地；超硬磨具方面，关注半导体磨具技术优势及客户体系完善，同时分析特种轴承业务的市场地位。

金刚石散热市场正处于快速发展阶段，AI芯片领域需求强劲。国机精工已在国防领域取得收入，民用领域逐步推进，送样给英伟达、联想等客户。行业整体产能扩张迅速，但市场竞争加剧，公司需持续提升产品竞争力。

研报提示金刚石散热订单获取不及预期、产能扩张不及预期、短期股价上涨过快、信息披露风险及限售股解禁风险。金刚石散热业务面临市场需求波动及产能爬坡挑战，需关注客户订单稳定性及生产效率提升。此外，股价短期上涨过快可能带来波动风险。