投资者关系活动记录表总结
活动概况
- 活动类别：特定对象调研
- 来访单位：长江电子、长城证券、中泰证券、沣京资本、华安证券、中金基金、浙商资管、星火私募基金、财通证券、浦银基金、华夏基金、永赢基金、广发基金、东吴证券等
- 时间：2026年9月16日-2026年9月17日
- 接待人员：董事会秘书：于鑫
主要内容介绍
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苏州先进封装项目介绍
- 项目概况：总投资约24.54亿元，面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，是公司"1+4+X"战略体系的核心落地载体。
- 项目定位：聚焦2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，打造一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端需求。
- 战略体系："1+4+X"战略：以品牌实力为核心，依托高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大方向，持续向AI大算力、高性能计算、边缘运算、具身智能等高价值应用场景延展。
- 业务方向：
- 高端显示封测：依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务。
- 多元芯片封装：覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类。
- 光电异构融合：攻关光芯片与电芯片异构集成封装，围绕光电共封装（CPO）、高速光互联等方向。
- 先进封装集成：布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。
- 项目意义：投产后将连接现有能力与前沿方向，迈向全方位封装测试代工厂，提供全链条客制化服务。
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2026年第三季度展望
- 显示芯片封测业务：产能有望满负荷运行，小尺寸TDDI维修业务保持平稳，AMOLED中尺寸应用拓展带来增量，车载TDDI持续上量。
- 多元化芯片业务：专注PMIC/RFFE市场应用，加速扩展Cubump/CP/FlipChip的TurnKey业务，完成新制程FSM/BGBM/CuClip的建置与认证，加大FOWLP、Microbump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入。
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火灾事故说明
- 事故情况：2026年1月24日，苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾，造成厂房及机器设备毁损，部分设备需维修。
- 影响：初步估计资产损失约2.74亿，保险公司定损工作仍在进行中，理赔金额尚未确定。
- 恢复情况：凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验，正式全面恢复生产。
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对外投资奕成科技的进展
- 投资进展：已签订增资协议及股东协议，完成章程修订，足额缴纳5,000万元增资款，认购奕成科技93.3972万元新增注册资本。
- 投资意义：实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，补齐技术短板，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。
- 后续计划：围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。
重大信息披露说明
- 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。
附件清单
