688352 颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表 2026年8月17日

2026年第三季度展望

• 显示芯片封测业务：受产业转移、控产控销策略、国家补贴及赛事带动等多重因素影响，产能有望实现满负荷运行。
• 小尺寸TDDI维修业务：整体保持平稳。
• AMOLED中尺寸应用：拓展将为穿戴装置领域带来业务增量。
• 车载TDDI：持续上量。

多元化芯片业务

• 专注领域：PMIC/RFFE市场应用。
• 业务扩展：加速Cubump/CP/FlipChip的TurnKey业务，完成新制程FSM/BGBM/CuClip的建置与认证。
• 研发投入：持续加大FO WLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入。
• 发展预期：整体业务发展维持审慎乐观预期。

先进封装布局

• 目的：抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势，扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率。
• 布局：依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设。

火灾事故说明

• 事故时间：2026年1月24日清晨。
• 事故地点：苏州颀中厂区凸块制程段蚀刻区。
• 事故影响：造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。
• 恢复情况：已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。
• 资产损失：初步估计报告期内资产损失约2.74亿。
• 保险理赔：保险公司定损工作仍在进行中，保险理赔金额尚未确定，待收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。

第二季度终端产品营收占比

• 高清电视：41%。
• 智能手机：36%。
• 显示器：14%。
• 笔记本电脑：6%。
• 平板电脑：2%。

产品价格调整

• 政策：公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。

2026年第二季度AMOLED营收占比

• 占比：接近27%。

重大信息说明

• 情况：本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。