公司2026年上半年营收增长及毛利率改善主要得益于产品导入进展和原材料成本调整措施,预计全年营收及盈利能力将持续提升。供应链稳定,产能充足,市场导入及拓展取得进展,为明年营收增长奠定基础。
产品与技术规划:
- 产品以22nm制程为主,12nm产品预计年内推出,后续将规划更高算力芯片以满足智能化需求,具体制程视产品规格而定。
- 应用处理器芯片优势在于多项核心IP(SoC架构、机器学习、ISP等)及自主研发的应用算法模型,解决大模型端侧落地痛点,打造差异化软硬一体AI解决方案。
物联网摄像机芯片:
- 下游应用包括家用摄像机、安防摄像机、智能眼镜等,去年出货量超6000万颗。
- 预计今年出货量保持增长,平均单价提升,主要得益于新产线量产及高阶产品占比提升。
- 产品采用合封存储颗粒。
智能锁业务:
AI眼镜芯片:
- 公司提供多颗适用于AI眼镜的芯片,如具备智能视觉处理能力的KM系列及低功耗蓝牙芯片。