天风新材料行业更新经与多方一线专家沟通针对CPO致ccl

2026-09-17 未知机构 Derek.

核心观点：针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级主线逻辑"的传言，报告指出前半部分有一定依据（CPO渗透率提升影响部分CCL需求增速），但后半部分完全属实（CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆）。
关键数据与论证：
1. AI机柜内PCB需求结构：约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，必须走PCB电连接，高端板材（向M9以上演进）的规格升级和放量仍在推进。
2. CPO对CCL的影响范围：CPO走光纤主要影响机柜间传输及交换机场景（约10%的需求），处理器-GPU-Switch间仍需高频高速电连接，CCL等级仅可能降1级（如从M5降至M4），而非传言中的"降至M4"。
3. CPO大规模落地时间表：受限于成本、良率与可靠性，大规模落地至少在2028年（乐观估计2027年影响交换机场景），对明后年订单无实质影响；即便远期柜间场景部分走光，需求仍会向更高层数、更高规格迁移（内部价值转移）。
研究结论：短期情绪波动不改产业方向，高端板材供给偏紧格局依然清晰，回调反而提供布局机会。
核心支持观点（分析师名单）：鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻。