天风新材料电子新材料专家会系列45 玻璃基板新材料

本次会议主要探讨了玻璃基板在半导体封装领域的应用前景，重点关注了台积电Co POS路线是否采用玻璃基板、康宁Glass Bridge和Glass Works项目对行业的影响，以及玻璃基板与有机基板的差异和未来发展趋势。

关于Co POS路线和玻璃基板的应用：

• 会议认为，台积电Co POS路线可能不会使用玻璃基板的传闻与实际情况可能不符。英伟达Rubin Ultra的案例表明，ABF基板无法支撑高密度、高算力的核心架构，这反而有利于玻璃基板的应用落地和推进。
• 会议认为，AI DC算力中心对高算力的需求是推动玻璃基板发展的关键因素。如果该需求出现明显下降，玻璃基板的应用前景将受到负面影响。

关于康宁Glass Bridge和Glass Works项目：

• Glass Bridge是康宁Glass Works解决方案平台的一部分，旨在提供光电共封装场景下的解决方案，包括IOX光波导技术和EGV玻璃基材瞳孔技术。
• 会议认为，Glass Bridge在技术层面上具有应用前景，但需要克服工程化、产业化、稳定性和成本等方面的挑战。
• Glass Bridge的应用场景与CPU共封装技术强相关，同样受AI DC算力中心发展的影响。

关于玻璃基板与有机基板的差异：

• 玻璃基板在热稳定性、信号衰减和介电常数等方面优于有机基板，更适合应用于高频信号交互、6G产品和光模块等领域。
• 玻璃基板的成本可能比有机基板高，但可以释放有限的晶圆产能，并提高集成密度。

关于玻璃基板的未来发展趋势：

• 会议认为，京东方与康宁的战略合作协议覆盖了TGV和Glass Bridge等领域，京东方将负责后加工，康宁负责提供基础材料和工程化服务。
• 玻璃基板在半导体封装领域具有广阔的应用前景，但需要关注AI DC算力中心的发展趋势和客户需求的变化。
• 康宁正在扩产光纤制造能力，以满足北美用户对光纤需求的增长。