芯智控股2026年中期报告

芯智控股2026年中期报告显示，集团上半年实现跨越式发展，主要得益于存储芯片业务的爆发式增长及智能终端、算力基建和混合分销业务的稳健发展。围绕AI科技主线，集团四大业务单元协同发力，收入同比增长143.8%，毛利同比增长152.0%，净利润同比增长495.9%。存储芯片业务表现突出，收入占比快速提升，智能终端业务同比增长35.0%，算力基建业务同比增长62.1%，混合分销业务同比增长146.3%

AI赛道行业发展趋势持续向好，全球半导体市场预计将继续维持高景气度，AI相关芯片需求将持续增长。芯智控股受益于AI需求推动的存储芯片市场“超超级周期”，其存储芯片业务单元表现突出。同时，AI SoC市场需求快速攀升，推动智能终端业务增长；全球AI算力基础设施投资与数据中心高速传输需求持续加码，推动算力基建业务增长；市场对供应链弹性的迫切需求，推动混合分销业务增长。集团将继续深化AI软硬件领域，积极拓展国内外业务网络，借助AI智能化转型构建更具韧性的全球化供应链服务体系

报告重点分析了芯智控股四大业务单元的发展情况及AI科技主线的深化布局。存储芯片业务受益于AI需求推动的存储芯片市场“超超级周期”，收入占比快速提升；智能终端业务实现35.0%的同比增长，主要得益于AI SoC市场需求的快速攀升；算力基建业务实现62.1%的同比增长，主要得益于全球AI算力基础设施投资与数据中心高速传输需求持续加码；混合分销业务实现146.3%的同比增长，主要得益于市场对供应链弹性的迫切需求。集团将继续围绕AI科技主线，深化业务布局，实现各业务单元协同发力

当前市场现状表现为全球经济增长仍处在不确定性的结构调整中，但中国经济将继续保持增长态势。半导体市场预计将继续维持高景气度，AI相关芯片需求将持续增长。芯智控股2026年上半年财务数据表现亮眼，收入同比增长143.8%，毛利同比增长152.0%，净利润同比增长495.9%。集团总资产同比增长76.5%，但总负债同比增长123.8%，资本负债率为97.2%。集团拥有充足的现金及可用银行融资，整体财务状况稳健，积极控制费用，行政、销售及分销费用占收入比例有所下降

研报显示，芯智控股资本负债率有所上升，截至2026年6月30日为97.2%，需关注其财务风险。宏观经济方面，2026年下半年全球经济增长仍处在不确定性的结构调整中，可能对集团业务发展带来一定影响。半导体市场虽预计将继续维持高景气度，但市场波动仍需关注。集团需持续深化AI软硬件领域，积极拓展国内外业务网络，借助AI智能化转型构建更具韧性的全球化供应链服务体系，以应对潜在的市场风险和挑战