蓝箭电子机构调研纪要

佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家成立于七十年代初的广东省高新技术企业，现已成为华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。公司产品涵盖双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子等多个领域，并通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。

2026年9月15日，公司董事长张顺、董事兼总经理袁凤江、董事兼副总经理兼财务总监赵秀珍、董事兼副总经理兼董事会秘书张国光等管理层出席了机构调研和业绩说明会。会议中，管理层就收购后的业务拓展、股东回报、经营现状及风险等方面进行了回应。

1. 收购后的业务拓展与收入目标
   管理层表示，将依托上市公司平台资源，在稳固成都芯翼原有存量客户的基础上，积极挖掘业务协同价值，拓展新客户。关于业绩承诺，其属于交易估值及风险约束机制，与上市公司整体经营业绩预测不同，投资者需注意区分。公司整体经营情况及业绩表现以定期报告、临时公告及业绩说明会内容为准。

2. 股东回报规划
   2025年度公司未进行现金分红，主要考虑当期经营、现金流及业务发展资金需求。未来分红方案将结合年度经营业绩、现金流状况及业务发展规划统筹制定。截至目前，公司暂无股份回购计划。

3. 经营现状与风险
   2025年公司因消费电子疲软、行业竞争加剧、成本上涨出现亏损。2026年上半年行业呈现结构性回暖，公司经营基本面有所改善，主要得益于产品结构优化和降本增效。下半年业绩修复主要依靠行业回暖和公司经营优化，但需关注下游需求波动、行业竞争和原材料价格波动等常态化风险。

4. 市值管理
   公司市值管理的核心是立足主业经营，持续提升内在价值。主要措施包括：扎实做好生产经营、严格遵守信息披露规则、持续完善公司治理、积极维护品牌形象及防范经营与合规风险。股价受多重外部因素影响，公司将持续专注主业，以稳定经营成果回报投资者。

5. 封装业务拓展计划
   公司目前未开展GPU、TPU等算力主芯片研发制造业务，但部分功率器件产品已应用于AI服务器。在存储领域，公司依托封测能力储备存储芯片封装工艺，加速建设先进封装产线，并参股高性能企业级SSD产品研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。