蓝箭电子机构调研纪要

蓝箭电子2024年业绩表现受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存导致市场竞争加剧及产品价格承压等多重因素影响，营业收入和净利润均出现下降。公司未来战略重点包括深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，积极拓展工业、汽车、新能源等市场领域，并扩大海外市场份额。公司产能利用率处于良好状态，未来将依据业务需要进一步扩大产能。在智能制造系统建设方面，公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，提升生产效率及产品质量。公司在车规级功率器件领域已通过AEC-Q101认证，但面临产品结构优化和市场竞争加剧的挑战，正通过加大研发投入和扩产提升竞争力。公司在物联网、可穿戴设备、新能源汽车等领域持续研发创新，预计将推出具有市场竞争力的新产品。公司已成功应用超薄芯片封装、SiP、Flip Chip、Clip Bond等技术，其中Clip Bond技术显著提升产品性能，但先进封装收入占比仍不高。公司通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对市场挑战。与行业头部企业相比，公司在半导体封测领域的技术、产品、客户、研发和数字化方面具有优势，但规模和先进封装技术布局方面存在差距，将通过持续研发投入、引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系等措施增强竞争力。