蓝箭电子机构调研纪要

公司概况：佛山市蓝箭电子股份有限公司为广东省高新技术企业，成立于七十年代初，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一，年产量达100亿只。产品涵盖双极型晶体管、场效应晶体管、二极管、晶闸管、集成电路等，广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子等领域。公司通过ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949和OHSAS18001认证，并建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心。

投资者关系活动主要内容：

• 参观公司生产线及募投项目。
• 公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况。
• 互动交流环节：
  • 2025年业绩：2025年实现营业收入7.12亿元，同比下降0.15%；归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元，同比下降347.30%。主要原因是下游消费电子行业需求偏弱、市场竞争加剧、原材料和人力成本上涨。
  • 未来发展方向：公司重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场推广，依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力，加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
  • 收购成都芯翼的协同效应：成都芯翼专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售，产品聚焦计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景。协同价值包括业务协同（双向赋能形成闭环）、技术协同（封装技术与芯片设计前置联动）、供应链协同（统筹核心原材料采购、产能调度）。
  • 参股深圳芯展速的战略价值：结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势，拓展新的应用场景、丰富产业生态，提升综合竞争力与抗风险能力。
  • 产能与产能利用率：公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，募投项目已投入使用，截至2025年12月31日，产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。产能扩张优先满足工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场。
  • 行业竞争与产品定价策略：公司处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略是主要方式。计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，深化供应链精细化管理，建立市场研判与动态响应机制，拓展高增长领域，强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力。
  • 研发投入与研发方向：2025年研发投入占营收比例为4.19%。持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力，加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。