AI算力驱动光互联迭代，苹果终端新品落地加速AI硬件渗透

通信行业研报总结

市场表现

• 本周通信（申万）指数上涨5.73%，跑赢沪深300指数6.66个百分点。
• 通信板块市盈率为29.84，位于TMT行业第三位。

本周专题解析

CIOE2026光博会开幕，AI算力驱动高速光互联迭代

• 第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）于9月9日至11日在深圳举行，聚焦高速光互联技术。
• 光模块技术快速升级：单波速率从100G到200G、400G，集成速率从1.6T到12.8T，连接方案从可插拔走向NPO、CPO。
• 上游光芯片和电芯片需求强劲，国产化需求带来发展机遇。
• SerDes IP与线性模拟前端价值量上行，订单能见度至2028年。
• 高盛预测2026年至2028年全球光模块出货量分别为680亿、1314亿和1485亿美元，产业规模将增长近三倍。
• 特种光纤成为重点，保偏光纤在CPO、NPO技术中扮演关键角色。
• 产业链配套企业积极追“光”，如杰普特、新益昌、华盛昌等。

核心观点：AI算力基础设施持续扩张，光通信产业链景气度有望延续，1.6T及CPO/NPO等新技术加速渗透。

苹果发布首款折叠屏iPhone，AI全面渗透硬件生态

• 苹果发布首款折叠屏iPhone Duo、iPhone 18 Pro/Pro Max、AirPods 5及新款Apple Watch。
• iPhone Duo起售价15999元，采用侧边Touch ID，取消FaceID和长焦镜头，搭载A20 Pro芯片和C2基带。
• iPhone 18 Pro系列升级集中在影像功能和续航，新增黑色、勃艮第酒红等配色。
• 新款AirPods 5升级幅度不大，定价具吸引力。
• Apple Watch主打健康和AI，加入“Siri回顾”功能，定位为AI可穿戴设备。
• Siri AI全面落地，搭载苹果最新Foundation Models，成为系统级入口。

核心观点：AI向终端持续渗透，智能终端产业链迎来新增长机遇，折叠屏等硬件创新带动上游供应链需求。

通信行业动态

行业动态新闻

• 小米发布折叠屏旗舰小米18 Fold、小米平板9 Pro Max。
• 华为发布首款阔直板HUAWEI Pura X View。
• 国产存储龙头江波龙港交所主板上市。
• ASML宣布与三大先进制程企业合作推动High NA EUV光刻图案化系统升级。
• 中国联通举办2026合作伙伴大会，主题为“向智同行，连接算力新生态”。
• 上海市信息通信业“十五五”时期发展规划制定。
• 光通信行业迈入架构革命新时代，硅光技术加速替代传统EML技术。
• 全球光网络市场年化规模达169亿美元，同比增长13.7%。
• 全球Wi-Fi 7设备销量占比超过一半，WLAN设备出货量创历史新高。
• 智算中心对光模块需求持续上涨，800G高速光模块出货量飙升。

上市公司动态

• 英维克发布2026年股票期权激励计划。
• 广和通发布2026年A股限制性股票激励计划。
• 盛科通信发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

风险提示

• 市场竞争加剧风险。
• 关键技术突破不及预期风险。
• 下游需求不及预期风险。
• 原材料价格波动风险。
• 股价波动风险。