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电子行业周报（2026.3.23-2026.3.27）：OFC2026大会启幕，AI 算力驱动光互联技术

电子设备 2026-03-31 李心语上海证券话唠

核心观点：随着全球大模型训练与推理需求的指数级爆发，AI算力成为光通信发展的核心驱动力，光通信从传统通信底座升级为决定AI算力上限的核心瓶颈。本届OFC2026展会聚焦AI算力场景，围绕高速光模块、先进封装技术、硅光集成等前沿技术展开。
关键数据与技术进展：
- 高速光模块：全球头部厂商发布1.6T商用方案，展出3.2T工程样品，标志着高速光互联技术迈入新世代，匹配下一代AI算力集群带宽需求。
- 先进封装技术：CPO、LPO技术从概念验证走向规模商用试点，有效解决高速光模块的功耗与延迟痛点，预计未来6-12个月成为全球商用标配。
- 硅光技术：产业链企业集中展示最新成果，成本与集成优势凸显，成为未来高速光模块的核心技术路线之一。
产业格局与趋势：传统铜缆电互连在800G及更高频率时逼近物理极限，光通信路径演变与产业格局将影响AI集群算立提升与能效优化。CPO量产验证、光I/O创新、OCS扩张提速三条光通信主线预计今年达到拐点。
投资建议：
- 维持电子行业“增持”评级。
- 建议关注AI硬件方向：中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等。
- 建议关注存储产业链：兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等，以及供应链环节：华海诚科、联瑞新材等。
风险提示：技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。