AI材料板块上周表现强势,二三线PCB及CCL厂商涨价带动上游材料涨价,KTFE方案在CPU交换机场景测试推进中。三季度业绩方面,电子部业绩环比改善显著,普通电子部每月涨价、二代钵强现实,树脂硅粉增速25%-30%但低于电子部,东财等公司产能8月底至9月初投产,硅粉三季度有两个月量增。细分方向聚焦电子部选国际福彩、中国玉石、中泰科技;树脂选东财、盛选;硅粉选联瑞新材;电子气体中六氟化钨、氩气景气,航洋股份电子大宗战略升级。MLCC板块,村田2026财年停产部分消费级、车规级料号,转产服务器超高容产品,国内MLCC厂商获份额提升窗口,国瓷材料将受益于下游需求扩容、高端粉放量、海外配方粉份额转移。
AI材料行业发展趋势显示,AI材料板块上周表现强势,二三线PCB及CCL厂商涨价带动上游材料涨价,KTFE方案在CPU交换机场景测试推进中。三季度业绩方面,电子部业绩环比改善显著,普通电子部每月涨价、二代钵强现实,树脂硅粉增速25%-30%但低于电子部,东财等公司产能8月底至9月初投产,硅粉三季度有两个月量增。细分方向聚焦电子部选国际福彩、中国玉石、中泰科技;树脂选东财、盛选;硅粉选联瑞新材;电子气体中六氟化钨、氩气景气,航洋股份电子大宗战略升级。MLCC板块,村田2026财年停产部分消费级、车规级料号,转产服务器超高容产品,国内MLCC厂商获份额提升窗口,国瓷材料将受益于下游需求扩容、高端粉放量、海外配方粉份额转移。
报告重点分析了电子部、树脂、硅粉、电子气体和MLCC五个细分方向。电子部方面,选国际福彩、中国玉石、中泰科技,业绩环比改善显著,普通电子部每月涨价、二代钵强现实,树脂硅粉增速25%-30%但低于电子部,东财等公司产能8月底至9月初投产,硅粉三季度有两个月量增。树脂方面,选东财、盛选。硅粉方面,选联瑞新材。电子气体方面,六氟化钨、氩气景气,航洋股份电子大宗战略升级。MLCC板块,村田2026财年停产部分消费级、车规级料号,转产服务器超高容产品,国内MLCC厂商获份额提升窗口,国瓷材料将受益于下游需求扩容、高端粉放量、海外配方粉份额转移。
当前市场现状显示AI材料板块表现强势,二三线PCB及CCL厂商涨价带动上游材料涨价,KTFE方案在CPU交换机场景测试推进中。三季度业绩方面,电子部业绩环比改善显著,普通电子部每月涨价、二代钵强现实,树脂硅粉增速25%-30%但低于电子部,东财等公司产能8月底至9月初投产,硅粉三季度有两个月量增。细分方向聚焦电子部选国际福彩、中国玉石、中泰科技;树脂选东财、盛选;硅粉选联瑞新材;电子气体中六氟化钨、氩气景气,航洋股份电子大宗战略升级。MLCC板块,村田2026财年停产部分消费级、车规级料号,转产服务器超高容产品,国内MLCC厂商获份额提升窗口,国瓷材料将受益于下游需求扩容、高端粉放量、海外配方粉份额转移。
研报提示的风险包括:涨价持续性不及预期,海外厂商产能修复影响供给,MLCC停产订单转移进度,电子大宗项目落地不确定性。目前AI材料板块表现强势,二三线PCB及CCL厂商涨价带动上游材料涨价,KTFE方案在CPU交换机场景测试推进中。三季度业绩方面,电子部业绩环比改善显著,普通电子部每月涨价、二代钵强现实,树脂硅粉增速25%-30%但低于电子部,东财等公司产能8月底至9月初投产,硅粉三季度有两个月量增。细分方向聚焦电子部选国际福彩、中国玉石、中泰科技;树脂选东财、盛选;硅粉选联瑞新材;电子气体中六氟化钨、氩气景气,航洋股份电子大宗战略升级。MLCC板块,村田2026财年停产部分消费级、车规级料号,转产服务器超高容产品,国内MLCC厂商获份额提升窗口,国瓷材料将受益于下游需求扩容、高端粉放量、海外配方粉份额转移。