开源机械AI通胀链金刚石散热光模块设备研报

本研报聚焦AI通胀链（MLCC、ABF载板）、高空作业平台（浙江鼎力）、金刚石散热（GPU、光模块）、光模块设备（光通信大会调研）四大核心方向。AI通胀链方面关注MLCC供需矛盾及ABF载板国产化进程；高空作业平台关注浙江鼎力海外市场复苏及产能释放；金刚石散热关注GPU及光模块应用进展；光模块设备关注800G至CPO技术路线推进及测试设备需求。

AI通胀链领域投资机会主要集中于MLCC和ABF载板。MLCC方面，高容超容MLCC因供需矛盾持续涨价，重点关注华正新材、三环风华、宇环数控、杰美斯威克等；ABF载板国产化率低但需求增长快，重点关注华正新材、深南电路、生益科技等。需关注MLCC价格变化及国产替代进程，以及ABF载板技术突破情况。

高空作业平台行业呈现北美、欧洲市场显著复苏态势。浙江鼎力在北美、欧洲市场表现突出，2026年二季度北美订单同比增65%、欧洲增20%，海外收入占比达80%。公司美国工厂预计2028年产能释放，当前估值13倍，安全边际较高。行业未来增长潜力取决于海外市场政策稳定性及公司产能扩张效率。

金刚石散热技术在光模块领域应用前景广阔。单颗GPU配金刚石片可提升算力20%，预计2026年四季度小批量量产，沃尔德值得关注。光模块端金刚石散热可降低15-20℃温度，提升设备性能。相关厂商需关注技术成熟度及量产进度，以及成本控制能力。

本研报提示的主要风险包括：海外市场政策波动，如美国关税、双反政策变化可能影响浙江鼎力等企业海外业务；技术迭代不及预期，金刚石散热、光模块设备量产进度可能慢于计划；行业竞争加剧，MLCC、光模块设备领域新进入者增加可能挤压利润空间。需持续跟踪相关政策变化、技术进展及市场竞争格局。