开源中小盘 2026年深度研究系列路演 新型显示系列一PSPI有望从面板走向先进封装

这份研报主要分析了玻璃基板和PSPI材料在新型显示领域的应用前景。报告指出玻璃基板因高平整度、低介电损耗等优势适应AI芯片需求，产业化加速；PSPI作为关键材料具备耐高温、高绝缘性等特点，有望从面板拓展至先进封装。报告还探讨了市场格局，全球市场由东丽、旭化成等垄断，中国市场国产化率不足30%，但旭化成限供催化国产替代，奥莱德等企业加速追赶。

新型显示行业未来发展趋势向好，玻璃基板因AI芯片需求加速产业化，预计2028年进入量产，2028-2040年市场规模CAGR达67%。PSPI材料作为关键封装材料，凭借工艺同源性、直接光刻图形化等优势，有望从面板领域拓展至先进封装领域。目前全球市场由东丽、旭化成等寡头垄断，但国产替代进程加速，奥莱德等企业依托面板技术积累延伸至半导体封装，已实现批量交付。

报告重点分析了玻璃基板和PSPI材料的产业化进程及市场格局。玻璃基板方面，报告关注了台积电、京东方等企业的布局进展及市场潜力；PSPI材料方面，报告强调了其作为层间绝缘、钝化保护等关键功能的重要性，并分析了全球及中国市场的供需现状。此外，报告还聚焦奥莱德等国产替代企业的技术进展和商业化情况，指出其已与客户完成技术对接并实现批量交付。

当前PSPI材料市场呈现全球寡头垄断与中国国产化率低的特点。全球市场由东丽、旭化成、HD等企业垄断，CR5接近90%；中国市场2025年规模超22亿元，但国产化率不足30%。旭化成因供应链问题限供，催化了国产替代进程。奥莱德等企业加速追赶，依托面板PSPI技术积淀延伸至半导体封装，已实现常规型和高感性PSPI的批量交付，并计划增资建生产基地。

研报提示的主要风险包括技术迭代风险和市场竞争风险。PSPI材料从面板走向先进封装需要持续的技术创新和工艺优化，若技术路线出现偏差可能影响商业化进程。同时，全球市场由少数企业垄断，新进入者面临较高的技术壁垒和市场份额挑战。此外，国产替代进程虽在加速，但短期内仍难以完全打破外资企业的市场格局，需关注市场竞争加剧带来的压力。