开源中小盘 玻璃基板系列 一 PSPI有望从

本报告聚焦于玻璃基板产业化进程，特别是PSPI材料的关键作用。报告指出，玻璃基板在先进封装方向的产业化正从概念走向实质，京东方和三星电机等企业已规划量产。PSPI作为层间绝缘介质，可直接曝光显影形成微孔和线路窗口，相比传统材料省去层压、激光钻孔等多道工序，同时兼具应力缓冲功能，可缓解玻璃与金属层间CTE失配问题。其耐高温、低介电特性亦适应多次热制程与高速信号传输。

玻璃基板赛道正加速产业化，主要应用于先进封装领域。随着京东方、三星电机等企业的推进，产业化从概念走向实质。PSPI材料作为关键介质，简化了玻璃基板RDL制程，提升了生产效率。未来，玻璃基板有望在更多高端芯片封装领域得到应用，推动半导体封装技术的升级。

报告重点分析了PSPI材料在玻璃基板RDL制程中的关键作用。PSPI可直接曝光显影形成微孔和线路窗口，省去传统材料的多道工序，同时具备应力缓冲功能，缓解CTE失配问题。其耐高温、低介电特性适应多次热制程与高速信号传输，且与玻璃基板有更好的附着力。这些特性使PSPI成为玻璃基板产业化的核心材料。

当前玻璃基板市场正加速产业化，主要应用于先进封装领域。京东方和三星电机等企业已规划量产，推动产业化从概念走向实质。PSPI材料作为关键介质，简化了玻璃基板RDL制程，提升了生产效率。市场仍处于早期阶段，但发展潜力巨大，未来有望在更多高端芯片封装领域得到应用。

研报提示的主要风险包括玻璃基板产业化进度不及预期和客户验证进展不及预期。产业化涉及多个环节，技术成熟度和市场需求存在不确定性，可能影响产业化进程。同时，客户验证是产业化的重要环节，若验证进展不及预期，可能影响市场推广和应用。这些风险需密切关注。