当前市场处于高能动、高波动和重新选择方向的阶段,AI产业主线未正位,主要受增量资金不足和海外加息预期风险影响。中期仍看多科技,尤其是AI硬件,但短期需海外风险事件落地及国内市场量能恢复才能实现系统性上涨。
市场结构特征:
- 成交缩量,个股宽度转弱
- 板块切换速度快,如科创创业股表现突出后迅速轮动至煤炭航运、银行电力等
- 权重银行资源等支撑指数,但中小市值成长股及核心科技股承接能力下降
- 缺乏强主线带动增量资金和核心权重,热点持续性弱,个股赚钱效应下降
科技股高波动原因:
- 内部:AI算力、光模块、半导体等积累涨幅和拥挤度,存在筹码消化需求
- 外部:美国加息预期升温,资金规避风险,海外映射影响国内科技股表现
海外科技趋势:
- 纳斯达克宽基指数受油价、美债利率和加息预期影响
- AI基础设施(光通信、存储、半导体硬件)相对韧性,全球AI资本开支和硬件需求未被否定
- A股光模块、高端光纤、PCB、铜连接、液冷、先进封装和设备环节可能接受海外映射
核心观察点:
- 美国CPI和美联储议息会议结果,关注美债利率和美元走势
- A股成交额是否恢复到2万亿以上
- 科技核心资产能否改变高开低走状态,保持量价承接,并向产业链扩散
结论:
短期市场可能维持缩量轮动,高估值科技波动可能不会马上消失,但产业趋势未发生根本变化。当前位置适合配置科技核心资产,性价比逐步改善。
重点主题:
- AI应用:国内首部长篇AI剧集进入主流电视播放渠道,AI从辅助工具转化为生产流程,关注拥有IP版权、内容生产流程和渠道能力的公司,以及能降低制作成本的工具平台
- 算力基础设施:资本开支扩展到AI服务器、存储、光通信、电力和散热等数据中心基础设施,关注光通信、PCB、液冷和电力设备中能被订单价格和盈利验证的环节
- 液冷:从技术可选项转化为高功率算力中心的必要基础设施,冷板式液冷为主流,浸没式液冷在散热效率和高功率密度方面有优势
政策回顾:
- 培育AI应用需求,建设算力和电力基础设施,完善智能终端和运输装备标准
- 政策从支持模型研发转向培育AI应用服务商,目标到2026年底全国服务商数量突破2000家
- 数字化和绿色化协同政策指向算力基础设施技术架构,探索高压直流供电、液冷散热、低功耗芯片等
- 通过技术标准为智能汽车和新能源商用车打开应用空间
产业趋势跟踪:
- 模型能力向长世界、长任务和世界模型演进,GPT6、Astra、Cloud Fable5.1、World Labs Atlas代表不同方向
- Token价格下降推动AI应用进入规模化试错阶段,产业链利润可能向两端集中
- 半导体景气从算力芯片向存储、模拟功率器件和上游材料扩散
- 聚身智能通过低成本硬件和开源生态降低开发门槛,如Hugging Face CE推出开源机器人microduck
核心结论:
- 市场处于缩量高能度和风险偏好收缩阶段,AI产业趋势未被证伪,核心矛盾是增量资金不足和海外利率风险
- 配置主线关注AI产业从模型升级向物理基础设施扩散,重点关注光通信、存储、PCB、液冷、电源和电网设备
- 行情能否升级为科技主线共振,主要看海外通胀和一级风险能否落地,A股成交额能否回到2.7万亿以上,以及科技核心资产能否结束高开低走并形成产业链扩散