AI延续高景气，稀缺资产价值重估

AI需求驱动MLCC景气上行，国产替代空间打开

• AI服务器提升高容、高可靠性MLCC需求，订单景气改善。
• 海外龙头产能向AI服务器与汽车电子倾斜，通用规格供给收紧，价格上行。
• 国产厂商承接供给迁移与本土替代需求，成长空间打开。
• 订单景气回升，供需格局趋紧，国产厂商份额持续提升。

国产AI芯片进入放量期，第三方测试迎来量价齐升

• 第三方测试板块业绩验证需求加速释放，芯片出货增长、测试工序增加与测试服务提价共同放大收入弹性。
• 芯片设计复杂度提升，AI ASIC引入SLT等系统级测试新应用，单颗芯片测试成本大幅提升。
• 日月光、京元电子等后端厂商测试产能趋紧，议价能力提升，2026年价格进入上行周期。
• 2026H1营收3.56亿元，同比增长25.5%。
• 测试批次×单颗测试价值共同驱动收入弹性，第三方测试收入增速高于芯片出货增速。

AI相关PCB成为行业增长的核心驱动力

• AI相关PCB需求增长显著，如Rubin Ultra正交背板、AI ABF、AI-CCL、PTFE M9等。
• PCB作为电子产品之母，AI领域成为行业增长核心驱动力。

AI芯片发展趋势

• OpenAI、Meta等推动AI发展，苹果AI系统有望进一步更新，AI Agent成为趋势。
• TrendForce预测2027年AI服务器CPU HBM占比达27%，3D DRAM+NPU成为发展方向。
• AIMOEA、INPU、AI 3D DRAM等技术推动推理速度提升。

模拟IC市场分析

• 模拟IC市场2026年规模预计达954亿美元，行业成长以周期方式演进。
• 模拟芯片分为信号链（线性产品、转换器、接口）和电源链（AC/DC、电池管理、DC/DC、LED驱动）。
• 国际大厂在汽车工业领域形成高份额供给主导格局，中国消费电子是最大下游应用领域，能源及工业自动化、汽车需求合计占比近45%。

AI芯片风险提示

• 资本开支不及预期的风险。
• 上游材料涨价持续不及预期的风险。
• 技术迭代与认证进度不及预期的风险。