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这份研报的核心内容是什么？
这份研报强调PCB板块的性投资机遇，主要围绕AI产业趋势、EPS抬升、新技术方向展开分析。AI产业方面，关注2H26 ASP高增的midplane、cx-9等增量新板，以及Rubin链的业绩兑现。EPS抬升方面，关注非AI产品缺货涨价对二线厂商的EPS修复，如世运、崇达等。新技术方向包括PTFE、M10、ABF、埋嵌、cowop等，分别关注其测试进展、量产要求和市场应用。报告认为2H26 PCB呈现明显的卖方市场，建议重视板块集体爆发的大β。
PCB赛道未来发展趋势如何？
PCB赛道未来发展趋势呈现多元化和技术升级特点。AI产业推动ASP高增和增量新板起量，非AI产品同样受益于缺货涨价。新技术方向方面，PTFE作为远期方案备受关注，M10测试推进，ABF载板缺货延续，埋嵌技术壁垒高有望27年落地，cowop则被视为28年及以后的重要方案。整体来看，PCB行业边际变化大，产能成为关键因素，市场呈现明显的卖方市场特征。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了三个方向：一是AI产业趋势，关注2H26 ASP高增的midplane、cx-9等增量新板，以及Rubin链的业绩兑现，核心受益公司包括景旺、胜宏等。二是EPS抬升，关注非AI产品涨价对二线非AIPCB厂商的EPS修复，如世运、崇达等。三是新技术方向，包括PTFE、M10、ABF、埋嵌、cowop等，分别关注其测试进展、量产要求和市场应用。
当前PCB市场现状如何？
当前PCB市场呈现明显的卖方市场特征，边际变化大，产能成为关键因素。AI产品进入迭代升级期，ASP高增甚至倍增，midplane、cx-9等增量新板起量。非AI产品同样呈现缺货涨价，电子布-ccl-PCB短缺传导明显。新技术方向如PTFE、M10、ABF等也在积极测试推进中，整体行业景气度高，二线厂商EPS修复显著。
研报提示了哪些风险？
研报提示了三个主要风险：一是AI需求波动可能影响行业增长，二是行业竞争加剧可能压缩利润空间，三是新技术方案进展不及预期可能导致投资方向变化。此外，原材料价格波动和新工艺的量产进度也是需要关注的潜在风险因素。