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超节点蓄势待发,关注连接器/液冷核心环节

医药生物 2026-09-10 西部证券 阿丁
超节点蓄势待发,关注连接器/液冷核心环节

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超节点是什么?

超节点通过专用高速总线将数十颗乃至数千颗AI芯片连成紧密协同的计算系统,使得整柜甚至多柜机器在软件层面表现得如同一台超级计算机。目前华为、中科曙光、中兴通讯等多家厂商已推出不同规格的超节点产品,如昇腾384、Atlas 950、曙光8000等,国产超节点生态正在加速发展。

超节点行业发展趋势如何?

随着大模型参数规模持续扩大,传统服务器已无法满足高性能计算需求,超节点成为算力厂商的必选项。未来超节点将向更大规模、更高性能、更灵活扩展的方向发展,连接器、液冷等核心环节有望持续受益。预计2026年将成为超节点落地元年,国产AI芯片渗透率提升将推动超节点产业放量。

报告重点分析了哪些环节?

报告重点关注了连接器和液冷两个超节点规模化部署的关键环节。在连接器方面,无背板正交架构提升了背板连接器的重要性;在液冷方面,以Manifold供回水系统为核心的液冷机柜能有效解决AI芯片散热问题,液冷板、快接头、manifold、CDU等核心部件将受益。

当前超节点市场现状如何?

目前国产超节点市场已呈现多厂商竞争格局,华为、中科曙光、中兴通讯等厂商已推出多种超节点产品,规格从32卡到8192卡不等。连接器方面,无背板正交架构逐渐成为主流,液冷技术也在多个厂商的超节点产品中得到应用,市场正在加速发展。

研报提示了哪些风险?

报告提示的主要风险包括液冷技术进展不及预期、超节点行业整体进展不及预期、宏观经济风险以及相关标的业绩不及预期等。这些风险可能影响超节点产业链上下游企业的经营和发展,投资者需密切关注。