300545 联得装备 2026年9月9日投资者关系活动记录表

研报显示，联得装备积极布局半导体先进封装领域，研发成功IC封装设备并切入行业，主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机等。公司在先进封装领域推出ILB设备，与华天科技、厦门通富等建立合作，业务尚处起步阶段。此外，柔性AMOLED贴合类设备已应用于手机折叠屏量产，与多家知名品牌合作，折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已批量出货。在新能源设备领域，公司覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机等产品矩阵，并布局钙钛矿相关工艺设备研发，GW级涂布设备取得关键突破。公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，可适配光通信、激光雷达等应用场景。

半导体先进封装行业正快速发展，随着芯片性能需求提升，高密度、高可靠性封装技术成为关键。联得装备在先进封装领域布局积极，推出ILB设备并建立初步合作关系，显示公司紧跟行业趋势。未来，先进封装技术将向更高精度、更高集成度方向发展，对设备厂商提出更高要求。联得装备通过持续研发投入，强化技术创新能力，有望在光通讯、激光雷达等高精度封装应用场景获得更多市场机会。同时，半导体设备国产替代趋势明显，为公司发展提供良好外部环境。

研报重点分析了联得装备在三个主要方向的业务布局：一是半导体先进封装领域，包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机等产品的研发与市场拓展；二是柔性AMOLED贴合类设备，已应用于手机折叠屏量产，是公司重要业务方向；三是新能源设备领域，覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机等产品矩阵，并积极布局钙钛矿相关工艺设备研发。公司通过技术创新和深化客户合作，持续拓展市场。

联得装备在多个领域展现出良好市场表现。在半导体先进封装领域，公司已研发成功相关设备并切入行业，与行业领先企业建立合作，但业务尚处起步阶段。柔性AMOLED贴合类设备已应用于手机折叠屏量产，与多家知名品牌保持合作，具备深厚技术储备。新能源设备领域形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机等产品矩阵，GW级涂布设备取得关键突破。公司在光通讯、激光雷达等高精度封装应用场景也具备竞争优势。总体来看，公司业务多元发展，市场前景广阔。

研报未直接提及具体风险，但可从行业竞争格局和公司发展阶段识别潜在风险。半导体先进封装和新能源设备领域竞争激烈，公司作为新进入者需持续提升技术水平和市场竞争力。柔性AMOLED和折叠屏市场受终端消费需求影响较大，存在市场波动风险。此外，研发投入大、技术迭代快，对公司资金链和研发能力提出较高要求。公司需关注行业动态，加强技术创新和客户合作，以应对潜在市场变化。