300545 联得装备 2026年9月3日-9月4日投资者关系活动记录表

投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备证券代码：300545编号：2026-003 紧密的合作关系。 Q2：公司在半导体设备领域有哪些产品和客户？ A2：公司积极布局半导体封测设备业务，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。目前公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系，相关业务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。 Q3：公司在手机折叠屏领域有哪些产品？ A3：公司柔性AMOLED贴合类设备已应用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。在折叠屏领域，公司具备深厚的技术储备与成熟量产经验，折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货，该业务是公司重要的业务方向，有助于公司巩固行业竞争地位，培育新的盈利增长点。 Q4：公司新能源设备方面有哪些布局？ A4：在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线开展验证运行。后续公司将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向研发迭代，持续打磨产品，提升产品竞争力，深化与下游客户的合作。 Q5：公司研发的高精度芯片键合设备的优势是什么？ A5：公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备，面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，能够帮助客户节约设备投入、提升产品切换效率，可适配光