AI PCB调研更新 高阶板供需紧张 胜宏科技 方正科技产能爬坡

核心结论

Rubin等高端AI PCB客户认证周期长达1年以上，新进入者难以快速切入供应链，高端产能紧缺格局至少延续至2027-2028。胜宏科技和方正科技率先扩产，订单排产至2027-2028年，行业景气度提升。

行业景气

三季度下游AI需求集中释放，PCB板块企业业绩环比明显走强。

胜宏科技

• 产能：2026年9月有效产值产能300-400亿元，2026年底总部园区目标产能900亿元（不含泰国基地），后续规划4栋新厂房，新增400亿产值。单栋百亿产值厂房建设至贡献收入约4-5个季度。
• 产品矩阵：
  • 高阶HDI/mSAP：产能满产满销，订单排产至2027-2028。
  • 高多层N+N/N+M+N：N+M+N工艺壁垒高，多数竞争对手仍处样品阶段。NV订单以N+N为主，谷歌N+M+N产品预计2027H2上量。
  • 前瞻新品：1.6T光模块产线设备2026年底进场，2027H1贡献收入；M-Sub/CPO产能预计2028年落地；3D AI业务26年目标产值50亿元。
• 客户：英伟达PCB综合份额50-70%，客户采用滚动下单模式，无长期锁量协议。海外覆盖Mellanox、谷歌、思科，国内对接华为、字节及国产算力平台。
• 业绩：2026年上半年AI业务收入占比45-46%，Q4单季AI收入预期90-100亿元；2026年净利率目标与2025年持平；非AI业务年化产值80-90亿元提供安全垫。

方正科技

• 产能：完成非PCB业务剥离，PCB收入占比90%以上，2023年至今累计扩产投入约60亿元。珠海、重庆、泰国三大基地分工落地；重庆交换机一期2026-03投产，目标2026-11满产；泰国基地预计2027年接近满产；珠海消费产线2026-11投用，2027年下半年完成爬坡。
• 业务三驾马车：
  • 交换机PCB：客户覆盖NV、谷歌、迈络思，订单排产至2027年。重庆+泰国双基地保障海外交付。
  • 光模块PCB：2026年收入预计20亿元（其中mSAP约8亿元），主力产品800G。全部产线按1.6T规格设计，五条产线满产对应年收入40亿。客户覆盖全球前十大光模块厂商。
  • 华为业务：华为PCB全系列份额前三。
• 盈利：AI业务收入占比2026年＞60%、2027年＞70%。2026上半年归母净利润5.7亿，Q3起净利率环比改善。2027年净利率中枢20%，归母净利润保底30亿、乐观40亿。现有产能终局营收190亿，市场预期2027年营收150亿。