长江电子 AI需求加速增长PCB升级机遇显著

AI对PCB产业链的影响及投资机会

AI对硬件的影响： AI技术正深入硬件生产制造流程，未来将催生更多AI应用场景，对算力需求巨大，推动服务器市场高速增长。预计2025年AI服务器市场规模达4000多亿美元，其中GPU占比超过70%。未来服务器平台将向GB系列和ASIC方向发展，ASIC在推理侧具有成本和功耗优势。

AI对PCB产业链的拉动作用： 服务器对PCB产品提出更高要求，推动PCB产业升级，带动上游CCL及原材料升级。PCB相关参数和性能将同步升级，AI相关PCB增速预计达40%。未来PCB发展方向为高多层和HDI，对设计和制造能力提出更高要求。

PCB环节投资机会：

• PCB设计制造： 龙头公司如沪电、盛宏、景旺、方正、生意电子、生意科技、东山精密等具备较强AI PCB能力，有望迎来盈利中枢上移。
• HDI技术： HDI板具有高可靠、高性能、高密度特点，未来在数据中心占比将快速提升，预计2028年占比达17%。
• 正交背板： 正交背板方案仍在测试中，预计2024年下半年或推迟至2028年，对PCB要求更高，推动CCL升级。
• 普通板： 趋于高密度高性能化，推动CCL向高频高速升级。

CCL及上游材料投资机会：

• CCL： 国内厂商如生意科技、南亚等在AI服务器领域不断追赶，未来有望获得更高市场份额。
• 玻纤： AI时代将使用特种玻纤，市场供应持续紧张，国产替代加速。重点关注中材科技，预计2026年底单月产能达600万平米。
• 树脂： 树脂技术升级伴随信号高频化高速化，未来将向PPO、碳氢、数值BBMI等体系发展。重点关注圣泉、东财等。
• 铜箔： 高端铜箔依赖进口，未来将向HVLP方向发展，满足高频高速场景需求。重点关注德福铜箔、关铜箔、家园、龙阳电子等。

研究结论： PCB产业链在AI发展浪潮中受益于技术迭代和总量需求增长，相关厂商将迎来投资机会。建议关注PCB设计制造、HDI技术、正交背板、CCL、特种玻纤、高性能树脂和高端铜箔等领域。