拳头玻璃基板产业逐步迈向商业化 PSPI等PID材料需求空间有望打开 光大能源化工与新材料团队

这份研报主要分析了玻璃基板产业迈向商业化的进程，以及PSPI等PID材料在其中的需求空间。报告指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近极限，玻璃基板因其超低翘曲度、更优热稳定性和机械稳定性成为替代方案。玻璃基板可支持更大封装尺寸，使布线设计规则提升约10倍互连密度。SEMI预计玻璃基板将于2028年进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，2040年市场空间约130亿美元。在玻璃基板重布线（RDL）环节，介电层需兼具精细图形化能力与优良电学、热学性能，PSPI作为典型PID材料，兼具聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性，同时具备光刻图形化能力，可用作RDL再布线层及IC芯片缓冲/钝化层。报告还分析了国产企业在显示用PSPI领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸的情况。

玻璃基板行业发展趋势向好，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能逼近极限，玻璃基板因其超低翘曲度、更优热稳定性和机械稳定性成为替代方案。玻璃基板可支持更大封装尺寸，使布线设计规则提升约10倍互连密度。SEMI预计玻璃基板将于2028年进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，2040年市场空间约130亿美元。PSPI材料作为玻璃基板重布线（RDL）的关键材料，应用有望增多。PSPI兼具聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性，同时具备光刻图形化能力，可用作RDL再布线层及IC芯片缓冲/钝化层。国产企业在显示用PSPI领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸，如鼎龙股份、奥来德、瑞联新材、八亿时空等企业已取得进展。

研报重点分析了玻璃基板产业的商业化进程和PSPI等PID材料的需求空间。报告详细探讨了玻璃基板在算力芯片大尺寸、高集成化趋势下的替代方案优势，包括其超低翘曲度、更优热稳定性和机械稳定性，以及支持更大封装尺寸和提升布线设计规则的能力。同时，报告深入分析了PSPI材料在玻璃基板重布线（RDL）环节的应用潜力，强调了其兼具聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性，以及光刻图形化能力。此外，报告还关注了国产企业在PSPI领域的规模化突破和向半导体先进封装的延伸，如鼎龙股份、奥来德、瑞联新材、八亿时空等企业的进展。

当前玻璃基板和PSPI材料的市场现状积极。玻璃基板产业正逐步迈向商业化，英特尔计划于2026-2030年交付完整玻璃基板解决方案，京东方2026年上半年实现玻璃基封装载板试验线全自动化通线，设计产能1000片/月。SEMI预计玻璃基板将于2028年进入限量生产阶段，2028-2040年市场规模CAGR约67.2%，2040年市场空间约130亿美元。在PSPI材料方面，国产企业在显示用PSPI领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸。鼎龙股份已布局8款PI产品，其中3款获客户订单。奥来德切入玻璃基载板材料赛道，推进超薄低应力介质膜国产化替代，并定制开发封装专用高性能PSPI材料。瑞联新材与日本头部企业达成深度战略合作，投资7500万元建设蒲城海泰封装用PSPI材料产业化项目，预计2027年二季度完工。八亿时空建成PSPI产线，先进封装用PSPI感光树脂中试开发完成。

研报提示了以下风险：下游需求不及预期，算力芯片和半导体封装市场可能存在波动，影响玻璃基板和PSPI材料的需求；产品研发风险，玻璃基板和PSPI材料的研发需要持续投入，技术突破存在不确定性；客户导入进度不及预期，国产企业在半导体行业的客户导入可能面临挑战；行业竞争加剧，随着市场空间的扩大，国内外厂商的竞争可能加剧，对企业的市场份额和盈利能力产生影响。这些风险需要投资者关注。