这份研报主要分析了AI机柜功率密度跃升和液冷渗透率加速上行的情况。报告指出,液冷数据中心市场规模预计在2025年达到159.8亿元,同比增长45.2%,并持续高速增长。冷板数据中心是当前市场主流,预计到2027年市场规模有望翻番。随着AI基础设施建设加速,液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的标配技术,AI芯片热设计功耗持续提升,推动液冷在AI芯片中的渗透率加速提升。
液冷行业未来发展趋势向好,随着芯片功率密度提升,液冷散热已从可选变为必选。液冷数据中心市场规模预计未来三年将保持35%以上的增速,到2028年达到470.4亿元。冷板数据中心凭借技术成熟、兼容性强、改造成本低等优势,预计到2027年市场规模有望翻番。AI芯片热设计功耗持续提升,推动液冷在AI芯片中的渗透率从2025年的约33%提升至2026年的53%,2027年有望接近60%
研报重点分析了AI机柜功率密度提升对液冷散热的需求,以及液冷产业链的拐点机会。报告指出,随着芯片功率密度跨越风冷极限,液冷散热已从可选变为必选,液冷产业链有望迎来发展拐点。同时,报告也关注了GPT-6 Astra模型的发布,指出算力依然是紧缺方向,能力跃迁背后是持续加码的训练与推理投入。
当前液冷市场正处于加速渗透阶段,AI机柜功率密度跃升推动液冷需求。根据赛迪顾问数据,2025年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元,同比增长45.2%,连续三年保持30%以上高增长。冷板数据中心凭借技术成熟、兼容现有服务器架构、改造成本低等优势,是当前市场的主流。随着AI基础设施建设加速,液冷散热正逐步成为高端AI基础设施的标配技术,市场渗透率持续提升。
研报提示了以下风险:下游需求不及预期风险;AI模型迭代不及预期风险;生成式AI落地和商业化不及预期风险;网络安全监管政策变化风险;宏观经济不及预期风险。这些风险可能影响液冷产业链和AI算力的发展,投资者需关注市场变化和政策动向。