热点聚焦 中泰孙颖AI材料看放量 新技术 非洲出海持续景气

AI材料：卡位放量与涨价逻辑

核心逻辑： AI材料的需求增长主要源于算力终端（NVS、交换机等）的驱动，带动PCB升级，进而推动覆铜板（CCL）等材料升级。核心逻辑包括“卡位放量”和“涨价”。

卡位放量： 材料公司在PCB产业链中的核心卡位，伴随链主放量而放量。

涨价周期： 4-6月市场已充分演绎，非AI类产品因供给收缩导致供需错配而涨价，AI领域产品因客户集中且强势，涨价难度更大。

PCB升级驱动： PCB升级包括量增和性能提升，推动覆铜板从C2-C4向C6-C10升级，玩家结构发生变化，关注重点从普通CCL向上游材料转移。

覆铜板材料升级：

• 电子布： AI电子布需求景气，供给难度大（织布机卡点、纤维拉丝难度），供需紧张；普通电子布涨价核心来自供给端收缩。
• 数值和填料： 市场关注点从涨价转向格局，数值企业配方Know-how和研发能力壁垒高，与CCO粘性强，不同产品迭代过程中玩家发生变化。
• 填料： 硅粉填充比例随覆铜板等级提升而增加，单价和毛利率显著提升，化学法硅粉需求测算约2.8万吨，连瑞作为核心供应商份额可能较大。

AIMCC材料：

• 驱动逻辑：高附加值浪潮，核心企业卡位替代和价格共振（MCC本体价格）。
• 需求测算：AI服务器MCC需求量逐年增长，2028年约152.2亿颗，2029-2030年保持35-40%增长。
• 材料占比：陶瓷粉体、内电极镍浆、外电解铜和银为核心原材料。
• 陶瓷粉体机遇：中日对抗下稀土断供，国内企业份额提升，价格有望上涨。
• 供需平衡：整体偏紧平衡，需持续跟踪头部企业扩产进度。

玻璃基板：

• 阶段：产业化元年，驱动因素为科氏效应逼近极限和先进封装演进。
• 市场容量：假设2030年高端AI芯片出货量5500万颗，单颗芯片玻璃基板面积1.15平方米，渗透率和价值量测算，2030年市场容量约87亿美元。
• PTFE方案：技术重点关注，核心受益者为鲑鱼粉和PTFE数值。

建材出海：

• 方向：水泥出海（产能出海）和品牌建材出海（瓷砖）。
• 水泥出海：国内景气度差，非洲、拉丁美洲、北美、东南亚市场潜力大，非洲人口15.6亿，产能4亿吨，利用率55%。
• 品牌建材出海：瓷砖出海更核心的是品牌和渠道，延气较高。
• 出海公司：华兴建材前瞻性布局，择行能力强，海外收入占比34%，毛利率42%，现金流良好。
• 标的选择：AI赛道选好赛道、好公司、好卡位，海外链条选出得去做得好、回得来资金的公司。

团队介绍： 中泰建材团队12人，覆盖建材、新材料、化工，其中5-6人聚焦AI半导体新材料，2人出海，4-5人传统化工石化，团队联动性强，研究深入。