美光将 HBM 产能扩大 2 倍 缩小与三星 SK 海力士的差距

美光科技计划将高带宽内存（HBM）产能较上一年扩大一倍，重点强化最新HBM4 12层产品的供货能力，以提升市场份额。据业界消息，美光计划截至今年年底每月新增HBM产能6万片，目标实现每月10万片的量级，已向多家设备厂商增加采购订单，相关设备正持续进场。HBM4 12层产品产量占比预计将从年初的20%-30%提升至年末的50%，该产品将搭载英伟达新一代AI加速器Vera Rubin，美光已于今年第二季度启动HBM4 12层量产，累计出货销售额已突破10亿美元。尽管美光是全球三大HBM制造公司之一，但产能仍不及三星电子与SK海力士（约美光的3-4倍，各自月产能约15-20万片），若无法追平两家产能规模，将难以摆脱行业第三名定位。若今年美光产能目标达成，与两大竞争对手的产能差距有望压缩至当前水平的一半。美光加码HBM产能也印证了AI内存需求的火热，为匹配英伟达等AI芯片公司的旺盛需求，需提供相应供货和产能支撑。美光正全球多地布局HBM生产设备投资，除美国本土外，在中国台湾铜锣工厂、新加坡兰厂开展HBM封装业务，并规划在日本工厂追加设备投入。根据Counterpoint Research数据，今年第二季度全球HBM市场份额中，SK海力士以50%位居第一，三星电子占32%，美光占18%。