国投证券电新 诺德股份 潮头奋楫 掘金时 交流会纪要

一、AI总结内容

一、核心要点

1. 产能情况：公司铜箔产能从14万吨提升至16万吨，7月江西贵溪投产2万吨，下半年或达17万吨；上半年锂电铜箔出货5.3万吨，二季度单月RTF约200吨、HVLP约70-80吨，下半年RTF将小幅增长。
2. 产品结构：锂电铜箔占比70%，以4-4.5微米为主；6-8微米及定制化产品占10%；PCB箔为重点拓展产品；高端电子铜HVLP分多个型号，送样客户包括盛虹、台光、台耀等，部分参数通过认证。
3. 加工费情况：4-4.5微米锂电铜箔落地价2.7-2.85万元/吨，6微米锂电铜箔涨1500元/吨；HTE电子铜落地价1.8万元/吨；RTF加工费3-5万元/吨，HVLP各型号6-28万元/吨，海外价格比国内高2-3万元/吨；载体铜箔处于送样验证阶段，加工费35-40万元/吨。
4. 毛利率波动原因：二季度毛利率（约7.5%）同比一季度（约9%）下降，主要因铜价上涨、高阶电子铜处于送样验证阶段良率偏低、单位制造损耗较高摊薄毛利。

二、产能与客户进展

1. 产能利用率：6月后在产产能利用率超90%，上半年因青海、黄石基地技改测试利用率未达满产；锂电与电子铜箔合计爬坡动力约15%-85%，PCB箔利用率及良率偏低。
2. 高端产品认证进度：HVLP1-2型号小批量出货，HVLP3预计2026年底-2027年初小批量出货，HVLP4预计2027年上半年小批量出货；认证需经铜箔、CCL、PCB到终端（英伟达、AMD等），三代产品认证周期12-18个月，四代18-24个月，五代24-30个月，下游需求迫切时可缩短3-4个月；认证需全链路20-80层验证，周期长是因全链路多层验证要求。
3. 客户布局：台系客户为台光、台耀，国内客户包括深南电路、盛虹等；与台系客户商务关系良好，每月有稳定小批量出货。

三、国产替代优势与战略

1. 国产替代优势：采用国内红田等设备，价格比日系低、交付快、服务响应及时（国产72小时上门，日系2-4周）、备件成本低50%，材料易获取且价格低，扩产速度快；海外竞品扩产缓慢。
2. 产能转换战略：规划3万吨PCB箔产能，优先扩产锂电产能，锂电供需紧张时转产电子铜箔，维持与锂电大客户的合作关系；锂电转电子铜箔仅需后端加装后处理机，转型时间较短。
3. 定价机制：前五大客户季度谈价，小客户每1-2个月谈价，单次涨价2000-3000元，最终价格拉平，实现小步快走调价。

四、风险与关注

1. 高端电子铜箔认证周期长，量产进度可能受认证节奏影响。
2. 新产品爬坡阶段良率偏低，短期摊薄综合毛利率。
3. 扩产节奏及产能转换需匹配下游客户需求。