富乐德20260831机构交流会纪要

富乐德核心业务为半导体清洗和富乐华陶瓷基板，计划未来三年依托AI驱动国产替代背景实现高速增长。

半导体清洗业务：

• 现有9家工厂，今年8月有4家扩建中，明年年底将布局上海、北京等多地新建工厂，产能向15家扩充。
• 发力增值业务与高制程清洗，增值业务增速显著，2026年清洗占比或降至60%，增值业务占比提升。
• 加热器、真空阀门等部件加工处于爆发期，2026年增值业务增长100%，2027年零部件业务高速增长。
• 某卡脖子清洗业务2026年预计达2亿营收。

富乐华陶瓷基板业务：

• DBC产品上半年营收下滑，因消费电子工业需求疲软、库存压力、原材料涨价，公司调整产品结构转向高端氧化铝、氮化铝DBC。
• AMB产品保持全球龙头，2026年预计营收超10亿，增速迅猛。
• DBC业务2026年增长超150%，国内TEC市场份额超80%，十月将建成国内最大先进DBC工厂。
• 四川工厂三季度实现30万片产能，年底达45万片，实现氮化硅基板自制，摆脱海外依赖，助力降本，支撑AMB业务增长。

未来增长与战略：

• 公司战略：从传统清洗服务商向综合服务供应商转型，研发氮化硅基片、氮化铝复铝等新产品，布局AR、光模块、高压功率等新兴赛道，DBA产品国内唯一可批量生产，2027年将高速增长。
• 长期目标：未来五年销售收入实现较大幅度增长，净利润率目标达30%，致力于成为全球龙头企业。

风险与应对：

• DBC业务承压：上半年因产品结构调整、海外新工厂爬坡、原材料涨价致毛利率下滑，应对措施为整合产能至国内低成本工厂，与客户签订长期供应协定、原材料价格挂钩，预计2027年恢复正常盈利水平。
• 国产化进展：目前仅氮化硅基片自研，其他材料依赖国内供应商，将持续推进国产化，保障供应安全。