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富乐德机构调研纪要

2026-08-27 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-08-27 安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务提供商的公司。公司拥有自己的研发中心,持续投入研发资源,提供一站式设备精密洗净服务,为半导体及显示面板领域的生产厂商提供技术支持。公司的生产基地已拓展到多个地区,服务区域范围基本覆盖北方、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。凭借先进的技术和成熟的泛半导体设备精细洗净服务经验,公司已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商。 1、请简要介绍上半年的经营情况及公司目前的主营业务布局。 答:2026年上半年,公司实现营业收入15.86亿元,同比增长9.05%;实现归母净利润2.07亿元,同比增长80.30%;扣非净利润1.55亿元,同比增长227.01%。洗净服务业务营收6.13亿元,同比增长38.86%,毛利率达43.26%,贡献主要盈利增量;DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%,毛利率提升17.38个百分点至35.81%,成为新增长引擎,双主业结构优化驱动盈利跃升。 公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局,主要有三大业务板块:一是泛半导体设备精密洗净服务,包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务;二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务,包括DCB、AMB、DPC等产品;三是半导体核心零部件业务。三大板块协同共振,共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。 2、公司洗净业务的服务覆盖范围如何? 公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用,几乎覆盖了大陆所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除半导体制造 商外,公司还与半导体设备头部厂商开展合作,为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。 3、公司洗净业务当前产能情况如何?后续扩产计划是怎样的? 答:受下游晶圆制造企业持续扩产及AI芯片需求带动,当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位。公司将持续推进产能扩张,生产基地将从现有布局进一步扩充。同时公司持续提升高制程洗净能力,匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需求。 4、公司覆铜陶瓷载板业务的产品结构是怎样的? 答:公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域,拥有近三十年研发生产经验,是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺,具备优秀的热循环性、高机械强度和高导热率,主要配套硅基器件,应用于新能源汽车、工业控制、智能家电、光伏及风力发电等领域;AMB产品采用活性金属钎焊工艺,结合强度更高、可靠性更优,适配碳化硅器件,应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI服务器电源等高功率场景;DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面 金属化,具备高线路精度和可垂直互连特性,主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。 5、富乐华在上游原材料方面有哪些布局? 答:公司全资子公司富乐华是行业内少数通过自研、对外投资提前布局上游氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片、焊片等关键原材料的企业,有助于降低生产成本、实现供应链自主可控、降低原材料供应短缺风险。同时,富乐华基于现有成熟技术研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品,持续满足下游客户多样需求,有利于保持并进一步提升公司竞争力。 6、公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么? 答:公司目前已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台。在此基础上,充分发挥与富乐华研究院的技术协同优势,形成内外联动的创新合力。 在精密洗净领域,公司已实现量产半导体14/7nm制程、10.5代LCD制程、6代OLED制程等先进洗净工艺,掌握陶瓷熔射工艺、阳极氧化工艺和半导体微污染分析检测技术。公司建立了一体化研发中心,多元化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。 在覆铜陶瓷载板领域,公司已成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破,打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接,有助于降低AMB产品成本,形成底层技术壁垒和成本护城河。此外,公司还在DAB直接键合铝基板方向进行前瞻性布局。未来,公司将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋势,持续加大研发资源投入,着力夯实自主专利体系,并通过前瞻性技术储备和新服务方案的落地,满足客户不断变化的需求,保持市场竞争优势。 7、公司未来的发展规划是怎么样的? 答:从外部环境看,半导体产业链自主可控进程持续深化,国产替代需求旺盛,为公司带来显著增量空间;从内部战略看,通过成功整合富乐华,公司已构建起“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局。公司坚持聚焦高附加值业务,充分利用两个业务板块的协同效应,持续进行技术创新和市场拓展,致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商,为投资者创造长期、稳定的回报。