富乐德机构调研纪要

安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及半导体材料的公司。公司拥有自主研发中心和生产基地，服务区域覆盖北方、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域，是中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商。

1. 业务匹配政策导向

   • 洗净服务：支撑国产半导体设备，保障产业链自主可控。2025年国内半导体设备国产化率提升，公司通过精密洗净服务保障国产设备稳定运行，符合国家产业链自主可控政策。
   • 半导体材料：富乐华子公司布局的覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）填补高端空白，赋能新能源战略。部分产品工艺门槛高，公司实现国产替代并反向出口，解决功率半导体关键材料“卡脖子”难题。

2. 市场前景与竞争策略

   • 2025年国内泛半导体精密洗净市场稳健增长，公司通过技术研发和市场拓展巩固领先地位。
   • 公司采取“技术增值+服务延伸”的差异化战略，提升服务附加值，增强核心竞争力，避免单纯价格竞争。

3. 收入构成

   • 2025年营业收入28.67亿元（同比增长7.46%），明细拆分：
     • 洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元（增长23.46%）。
     • 覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。

4. 衍生增值服务

   • 杭州之芯的ALN加热器翻新、静电吸盘制造等纳入“精密洗净衍生增值服务”，毛利率高，但具体营收数据未单独披露。

5. 特殊材料洗净业务

   • “半导体特殊材料洗净业务”和“特色半导体洗净业务”针对化合物半导体（GaN、SiC等）和硅基特殊材料，技术迁移难度较大，公司将持续加强相关研发。

6. 研发项目

   • 洗净事业群在研项目40余项，覆铜陶瓷基板方向50余项，均聚焦行业前沿技术，契合下一代半导体制造工艺。

7. 盈利指标背离

   • 毛利率28.36%（同比下降11.40个百分点），净利率15.56%（同比上升1.61个百分点）。
   • 原因：电子专用材料制造业毛利率下降6.36%，专业技术服务业毛利率增长3.01%。

8. 客户粘性与服务延伸

   • 公司一站式服务覆盖集成电路生产工序的2/3，客户粘性高，老客户复购率和多产品交叉销售比例提升。
   • 通过服务延伸至周边增值服务、设备检测、核心零部件等领域，挖掘客户深度价值。

9. 覆铜陶瓷载板技术路线

   • AMB：活性金属钎焊工艺，材料性能优异，适用于IGBT、SiC MOSFET等场景，但成本较高。
   • DCB：直接覆铜工艺，散热性能好，适用于射频等场景，但工艺复杂。
   • DPC：直接镀铜工艺，成本较低，适用于部分功率场景，但材料性能稍逊。
   • 三种技术路线各有优劣，适配不同应用场景。