富乐德机构调研纪要

2026年上半年，安徽富乐德科技发展股份有限公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。其中，洗净服务业务营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率43.26%；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升至35.81%，成为新增长引擎。公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略布局，主要包括三大业务板块：一是泛半导体设备精密洗净服务；二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务；三是半导体核心零部件业务。

公司精密洗净服务覆盖大陆几乎所有6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线，并与半导体设备头部厂商合作，提供配套服务。当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位，公司将持续推进产能扩张，提升高制程洗净能力，匹配7nm、5nm、3nm等高端制程需求。

富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB主要配套硅基器件，应用于新能源汽车等领域；AMB适配碳化硅器件，应用于高功率场景；DPC面向光模块等高端应用领域。富乐华在上游原材料方面布局氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片等关键原材料，实现供应链自主可控。

公司在技术研发层面构建了涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台，并与富乐华研究院协同创新。在精密洗净领域，已实现14/7nm制程等先进洗净工艺；在覆铜陶瓷载板领域，成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，并前瞻性布局DAB直接键合铝基板方向。未来将持续加大研发投入，夯实自主专利体系，满足客户不断变化的需求。

公司未来发展规划包括：利用半导体产业链自主可控进程深化和国产替代需求，构建“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进格局。通过技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。