快克智能(603203)：AI主业多点放量，半导体封装加速突破

核心观点与关键数据

• AI需求拉动主业增长：公司AI相关设备多点放量，光模块与AI服务器客户覆盖持续深化。精密点胶设备批量出货至新易盛、索尔思等头部客户，光模块专用AOI进入规模化应用阶段；高速连接器焊接设备批量供应莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业。
• 半导体封装业务突破：高速共晶机实现亿元级订单，TCB设备推进客户打样验证，面向HBM 3D堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D封装及CPO；SiC微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机等形成成套方案，获得中车时代电气、芯联集成等客户订单。
• 财务表现：2026H1营收6.65亿元，同比+31.82%，归母净利润1.51亿元，同比+13.97%；毛利率50.44%，净利率22.78%。剔除股份支付后净利润同比+28.40%。

研究结论

• 维持增持评级：下调2026/27年EPS至0.91/1.12元，新增2028年EPS为1.39元；参考可比公司2026年PE均值82X，给予公司60XPE，目标价63元。
• 风险提示：新领域拓展不及预期、需求恢复不及预期、竞争加剧。

财务预测

• 营收与利润：预计2026-2028年营收分别为1.368亿、1.658亿、1.983亿元，净利润分别为301万、370万、456万元。
• 关键财务指标：2026年ROE预计为17.6%，ROA为12.8%，ROIC为17.0%。