该研报分析了龙旗科技、立昂微、PCB等核心标的。龙旗科技Q2营收111.98亿,同比增5.4%、环比增46.72%,手机业务修复,布局AI端侧硬件及北美AIDC,预计26年营收利润同比增20%。立昂微Q2收入11.9亿同比增23%,利润弹性显著,AI测试需求驱动,资本开支加码,估值处于底部具预期差。PCB板块受英伟达Ruby系列PCB加单50%以上及Switch方案升级带动,下半年供需错配,看好产能积极及Switch布局公司。功率器件领域,碳化硅为主力,国内产业链27-28年大规模上量,看好IDM及衬底相关公司。半导体设备材料Q2扣非利润增速超收入,新签订单增长,板块性机会明确。推荐申益科技、联芸科技等标的。
AI相关赛道发展趋势积极。龙旗科技、立昂微等公司受益于AI测试需求增长,PCB板块因AI服务器需求提升价值量,功率器件领域碳化硅在800V高压架构下应用广泛,国内产业链预计27-28年大规模上量。半导体设备材料板块Q2表现亮眼,新签订单增长,显示行业景气度提升。细分领域投资线索包括PC材料(申益科技、南亚新材)和主控芯片(联芸科技),建议关注这些细分赛道的投资机会。
研报重点分析了AI相关产业链核心标的。包括龙旗科技的手机业务修复及AI端侧硬件布局,立昂微的AI测试需求驱动业绩增长,PCB板块的供需关系及价值量提升,功率器件领域的碳化硅应用前景,以及半导体设备材料板块的增长机会。报告还推荐了申益科技、南亚新材、联芸科技等细分领域标的,并提示了AI需求不及预期、产能兑现延迟等风险。
当前市场现状显示AI相关产业链景气度提升。龙旗科技手机业务环比大幅增长,立昂微利润弹性显著,PCB板块受英伟达订单及Switch升级带动,功率器件领域碳化硅需求旺盛,国内产业链加速上量。半导体设备材料板块Q2扣非利润增速超收入,新签订单增长。这些数据表明AI产业链整体处于上升周期,相关公司业绩表现积极,市场情绪乐观。
研报提示了AI需求不及预期和海外客户验证进度慢等风险。若AI需求放缓,可能影响PCB、功率器件等环节的产能兑现,进而影响相关公司业绩。此外,海外客户验证进度慢于预期,可能影响标的订单落地,对业绩造成不确定性。建议投资者关注这些风险因素,谨慎评估投资决策。