您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《大摩中国存储行业全球AIASIC英伟达财报 20260830 导读》-发现报告

大摩中国存储行业全球AIASIC英伟达财报 20260830 导读

2026-08-30 未知机构 在路上
报告封面

_20260830_导读 2026年08月30日20:52 关键词 存行储业DRAM能技步 量子安全 硬件安全 小米 自制芯片产扩张术进SOC垂直堆全球供用体叠应链户芯片 低功耗 死机卡人家验顿车AI用应TPU良率NVIDIA 全文摘要 本次聚焦科技与交,首先指出摩根斯坦利的机构客放,容保密性。讨论会经济汇点会议仅对户开强调内随后,分析中存行前景,特注国储业别关DRAM市,了先存公司的表与未。场讨论国内领储现来趋势AIASIC展 亦 是重, 涉 及 谷 歌进讨 论点TPU、OpenAI及NVIDIA等 在AI芯 片 供的 作 用 , 及 其应 链对NVIDIA的影。小米布自研业绩响发AC芯片,志其在芯片技上的步与略部署。此外,探了硬标着术进战讨件量子安全域的新,力旺等企被推硬件量子安全解方案的力股。上,本次覆领兴趋势业视为动决潜综讨论了存技、量子算安全、盖储术计AI芯片等多前沿科技域,展了科技行的最新展与未方向。个领现业发来 章节速览 l00:00摩根森周五新经济热点:存储行业展望与AI ASIC进展 本次聚焦中存行未,探外溢影与利周期化,同分析近期会议国储业来趋势讨响润变时AI ASIC展,如进Google TPU与OpenAI ASIC供,及其应链对NVIDIA的影。此外,涉及量子安全新焦与小米业绩响还点 AC策略目。标讨论 l01:56长兴存储技术与产能扩张分析 存的能、技步和市需求展。存的对话围绕长兴储产扩张术进场开预计长兴储DRAM能持增,至产将续长2031年可达80万片。技上,在术长兴1.5代制程技落后,但品面差距小,已入中主流智术虽产层缩进国能和云服厂商。设备务HBM3E技术预计2027年可大模生,支持中实现规产国AIGPU出。中及货国国内全球需求,新增能短期不影强劲预计产内会响DRAM价格。目价标88元人民,基于高增期。币长预风险包括全球DRAM价格波及动HBM技出不确定性。术产 l07:27硬件量子安全:力旺引领后量子密码学市场 上周布的硬件量子安全告指出,量子算技步,加密技面破解,行正向后发报随着计术进传统术临风险业转量子密(码学PQC)解安全。告推荐台力旺硬件量子安全决问题报湾为IP提供商,予超配,其给评级预测股价有26%上空。涨间预计2030年硬件安全市可场达3.1至亿6美元,力旺因其在哈佛安全亿IP布局和期量子机被良好入。长会视为场点 l09:40 DUV设备限制对CMP扩展及半导体工艺的影响分析 了美可能出台的格限制大厂商取讨论国严设备对陆获DUV的影,以及如何威到设备响这胁CMP展划扩计的可行性。同,提及了时CDD RAM工的展,即使有艺进没EUV,DUV的支持仍至重要。了关强调DUV取得整的在影,并向小米自制芯片及客设备风险对个产业链潜响转讨论户AIC的展。发 l11:54小米自研芯片战略与市场前景 小米布三款自研芯片,包括发3米工的手机纳艺SOC、6米的纳AI加速芯片和3米的汽芯片,展纳车现其在芯片域的持迭代与新。公司系与芯片的垂直整合能力,旨在提升用体,未在领续创强调统户验预计来手机、IoT和汽域形成大力。市反平,用价正面,小米的芯片略被期电动车领将强竞争场馈稳户评战视为长 投入和略一致性的体。战现 l17:45 AI芯片市场分析与投资建议 深入探了小米新对话讨AI芯片市的影,特是台对场响别对湾MediaTek的在影。了潜响讨论TPU市场竞争格局的化,包括新供商的加入及架构复性增加。分析了变应杂MediaTek在vTen ASP增、良率提升及长潜在伙伴的合作机。提及了设计会L9、GUC等公司在AI芯片域的展,以及领进NVIDIA在GPU市的表场和未增期。最后,提出了在现来长预AC和GPU投上的建,了市和投机的重要性。资议强调场趋势资时 问答回顾 发言人 问:报告中还有哪些其他领域的讨论? 言人答:告介了硬件量子安全域,量子算技展,发报还绍领随着计术发qday(量子算破解有加密技计现术的)近,推荐台力旺作硬件量子安全的重要时间点临湾为IP提供商,目价标对应约26%的上空,并涨间指出PQC(后量子密)于解算法和件面的安全至重要。码学对决软层问题关 发言人 问:今天的主题有哪些要点? 言人答:今天主包括几,首先是于中存行的展望,特是中存行与全球发题点关国储业别国储业DRAM周期的系,以及关AI ASIC展如进Google TPU和OpenAI的影。此外,有量子安全的新焦,以及响还趋势点对小米近期AC策略目的。标讨论 发言人 问:首先讲解的存储公司是哪家?对其有何展望? 言人答:首先的是发讨论CXMT(指存),我首次覆了公司,并予了应长兴储们盖该给88元人民的目币价和超配。其标评级预计2026年在全球DRAM的市份可场额达约11%,且品力和技水平持提产竞争术续升,已入中主流智能手机和云服厂商如字跳和的供。进国务节动腾讯应链 发言人 问:长兴存储在产能、技术和需求方面有哪些优势? 言人答:存的优在于能、技步速度和市需求。其发长兴储势产扩张术进场预计DRAM能年底的产将从30万片逐年增至长2028年的50万片,2031年到达80万片,主要受限于出口管制和瓶,设备检测设备颈但本土供商正在逐步替代海外。此外,的技步速度超期,应设备长兴术进过预LPDDR5和服器务D存内产品已主流厂商采用,尤其是获HBM3E生技,产术预计2027年可支持中国国产AIGPU出量。货 发言人 问:长兴存储在HBM技术上是否能跟上中国AI产业需求? 言人答:管发尽HBM良率低,但我研在较们调认为长兴2027年可以生产10堆的层叠HBM3E,并估预年出当货约300万至400万个HBM3Estack,足以支持80万至100万中个国国产AIGPU出。货 发言人 问:当前中国及全球对DRAM的需求状况如何? 言人答:中发国国内DRAM供短缺,服器需求,同云厂商存的期逐向极,智应务强劲时对长兴储预渐转积能手机和部分PC OEM厂商透率也在提升。即使大模,到渗长兴规扩产预计2028年中国DRAM自率仍给低于40%,全球DRAM需求依然,新增能不全球强劲产会对DRAM价格生性影。产实质响 发言人 问:对于长兴存储的估值情况如何? 言人答:予存发给长兴储80万元人民的目价,大币标对应约18.5倍的2027年PE,相比全球同行如三星、海力士和美光的4.4倍PE享有高溢价,主要是基于其更高的增速度和替代、技步等外较长国产术进额。逻辑 发言人 问:投资长兴存储的风险有哪些? 言人答:存仍受全球发长兴储commodityDRAM价格影,且响HBM出的技和量存在不确定性。在产术产前上行周期中,未年市走向以,但期看,其略展可能全球当来数场难预测长来战扩对DRAM价格生一定产 影。响 发言人 问:硬件安全市场的预测情况如何? 言人答:在发2030年的基中,硬件安全市的模可础预测场规达3.1美元,而在亿bestcase情下可增况至6美元。我注的亿们关IP提供商包括台的李网和湾snopesus,以及在PQCadopter方面看好SB和力旺。管力旺近期由于第二季度尽royal grow相低致股价回,但我其在对较导调们认为harvardsecurityIP方面的布局以及期量子算机遇使其成前好的投切入。长计为当较资点 发言人 问:有哪些关键风险点需要注意? 言人答:在于美可能出台格的限制政策,特是如果发关键风险国严设备别DUV口受到影,可能设备进响影我的会响们CMP展和整市的期。另外,扩逻辑个场预CDD RAM的2.5D技(术verticaltransistor)如果成功量,在有产将没EUV支持的情下持技步,但也依于况维术进这赖DUV的取。设备获风险 发言人 问:小米自研芯片的发展进展如何? 言人答:在发8月24日,小米布了三款自研芯片——玄界发O3、玄界O100和玄界D100。其中,玄界O3是采用台积电3米工的手机纳艺SOC芯片,在小米将18的photobook旗机上市;玄界舰O100为6米芯片,具有晶垂直堆,特适合纳圆级叠设计别AI加速理;玄界处D100同是三米制程,支持小样纳将米汽未的制造性能提升。第一款芯片到在的多款不同性能的芯片,小米在芯片道上的品车来从现设计赛产划和研管表平,且持迭代,展出完整的整合能力,其人家底算力布局的略愿规发线现稳续现为实现车层战景奠定了基。坚实础 发言人 问:市场对小米芯片性能的争议如何看? 言人答:市上有疑小米芯片的性能是否与其宣相符。但我,小米在芯片研发场观点质实际传参数们认为发上的投入巨大(已超过200人民),不易冒,最用反和体才是成果的准。亿币会轻险终户馈验检验标随着 三年的推移,小米芯片在低功耗、流体等方面的优化逐,解用在使用程中可能两时间畅验将渐显现决户过遇到的死机卡等,而得更好的口碑。因此,我小米芯片持极度,其通持顿问题从获们对业务积态认为过续迭代和略行的一致性,有助于研出比手更大的品,在手机、战执将发竞争对强产LOT以及EV域都有机领取得突破。会 发言人 问:小米的新芯片对台湾的Media是否有影响? 言人答:目前小米手机中的发model芯片由第三方提供,如MediaTag等,因此在手机市方面与场Media存在系。而在用和家用域,是一新的情,竞争关车领这个较况Media可能注主流手机市及会关场ASIC的发展,特是别TPU方面最近有很多音。杂 发言人 问:TPU的竞争格局发生了什么变化? 言人答:原本以发为TPU主要是B加和broken家,但在有更多供商加入。其中,两竞争现应icefish因其架构复性可能需要更多的助。杂帮 发言人 问:TPU目前有哪些潜在的building blocks及供应商? 言人答:发CPU和CDIC的在供商可能是潜应GUC;Memory的IOchip的前段供商是彪;应马no gooddie(算机计e)可能需要更变designs。些在供商可能这潜应会为Media提供支持。 发言人 问:对于未来几代TPU的收入展望如何? 言人答:发预计2029年TPU的ASP比上一代更高,可会实现约70美元的收入。以亿V9例,为humanfish是Media做的,使用了TSMC生,良率失由产损Google。我负责们对2028年三个mediumunit的人类免持高度信心。费 发言人 问:对于2纳米的z ba fish以及B9A的情况如何?对于L9在AT训练方面的作用以及其营收 预期是怎样的? 言人答:明年发2米的纳zbafish可能有更多会CCLT glass的供商,目是一年做到三百万位。应标单B9A的美提供商主要是国broken,可能在时间点2028或2029年,但量小。产较L9主要负责AT的training任,特是在去年务别four的芯片需求增大,价格可能到单颗达1万美金左右。预计L9在2028年的收营有大模增,可能到将规长达8个B的放全年四。点 发言人 问:现在投资应选择AC还是GPU,还是两者都买? 言人答:根据目前情,明年发况ACK和GPU都有大增期,考明年较长预虑NVIDIA可能价,且目前会涨看来AC和GPU都是可以的。买进选项 发言人 问:NVIDIA在memory方面有何策略变化? 言人答:发NVIDIA可能在会memory方面采取一些tipsmizer策略,HBN的spec可能存在相。表关选项这明NVIDIA供可能正应链从memory向computers和newworking方向移。转