PCB产业链 涨价继续加速 PTFE与M-SAP打开新一轮价值

本周PCB产业链主要围绕“涨价兑现+工艺升级”主线发展。建滔启动年内第七轮调价，FR-4统一上涨10%，松下宣布9月起普通多层板及载板材料最高提价30%。电子布库存处于低位，8月价格环比约涨20%，产业链预计9月仍有提价可能。PTFE材料有望成为2027年材料升级的重要方向，现阶段仍属于技术验证，需关注材料送样及小批量订单。M-SAP进入光模块需求与板厂扩产共振阶段，逐步成为核心工艺，行业进入集中扩产期。

PTFE材料有望成为2027年材料升级的重要方向，现阶段仍属于技术验证，需关注材料送样及小批量订单。M-SAP逐步成为核心工艺，随着800G向1.6T、3.2T升级，光模块PCB布线密度提高，传统减成法难以满足，行业进入集中扩产期，拉动超快激光钻孔、高精度LDI等设备需求。

研报重点分析了价格与库存、PTFE材料升级、M-SAP工艺扩产三个方向。价格方面，产业链预计9月仍有提价可能；PTFE材料方面，关注生益科技、联瑞新材等材料端企业，以及深南电路、生益电子等加工端企业；M-SAP工艺方面，关注鹏鼎、深南、兴森等板厂，以及芯碁微装等高端LDI设备企业。

当前PCB市场处于价格上涨和工艺升级阶段。建滔启动年内第七轮调价，电子布库存处于低位，价格环比约涨20%。AI客户成本传导相对顺畅，电子布、CCL及高端PCB有望继续兑现量价齐升。M-SAP工艺逐步成为核心，行业进入集中扩产期，拉动相关设备需求。

PTFE材料现阶段仍属于技术验证，产业化存在不确定性。M-SAP工艺扩产需要大量资本投入，存在产能过剩风险。产业链价格持续上涨可能影响下游客户接受度。需关注材料送样及小批量订单的进展，以及行业产能扩张的节奏。