AI服务器用PTFE材料进展及PCB产业链情况

一、AI总结内容

一、核心要点

1. PTFE在AI服务器的商用可行性： PTFE在军工领域应用成熟，2024年12月提出用于AI服务器，经过近一年推进，良率已达两位数水平。目前在AI服务器的Ruby系列Switch、未命名中国背板的次外层及外层有初步应用，多为打样阶段，尚未起量，属于过渡期设计，兼具性价比与供应链安全性，其电性能优于常规高速材料，适配高频高速信号需求。
2. PTFE相关技术与加工： PTFE可与马八、马九等高速材料混压，加工难度已解决；无布设计电性能更优但加工难度大，有布设计成熟方案良率近80%，无布良率约70%，高于马九Q；PTFE偏软，加工中易产生压伤、损伤，需特殊防护，加工流程需大量经验优化，包括尺寸稳定性控制、镭射孔等工艺管控。
3. PCB产业链厂商格局： 国内PCB第一梯队厂商（如深南、沪电、景旺、胜宏等）具备PTFE混压、门沙工艺等能力，技术与良率控制处于国内及世界一流水平，是NV重点扶持对象，在PTFE新品应用上机会更大；二线厂商机会较少，以中低端产品为主。
4. 其他AI服务器材料进展： LPUS项目PCB目前或仅需马八加马七混压，尚未起量，无明确设计时间；Ultra背板大概率用马八加马九二代步，暂未发现上马九Q的信息；陶瓷材料仅在小板子上有验证，未到批量阶段；马九下一代马十正交背板成本高，若成本达标或在下一代应用，当前Ultra代机会不足。
5. 铜箔与波布涨价情况： 高端铜箔（如HVP四、五、SAP铜）为海外厂商半垄断，溢价高且涨价强势，国内厂商短期内难以攻克；普通铜箔（HVP三以下）及RTF、HTE等微涨；波布因供需紧张，今年大概率持续上涨，缺口或至2027年中缓解；二代步涨价存在不确定性，需看市场供需。

二、风险与关注

1. PTFE良率不足、加工难度高、成本较高，商用仍存在不确定性，依赖终端应用反馈；
2. 马九Q供应不稳定，PTFE应用可能受供应链波动影响；
3. 高端材料依赖海外厂商，国内厂商短期难以突破，供应链安全存隐患；
4. AI服务器整体需求不及预期，或影响PTFE等高端材料应用推进。

三、投资线索

1. PCB第一梯队厂商（具备PTFE混压工艺能力）；
2. 高端铜箔国产化突破厂商；
3. 波布及二代步布局领先厂商。

二、音频原文（转写）

会议内容概述

本次会议主要讨论了PTFE材料在AI服务器中的应用进展，包括其可行性、技术难点、产业链格局、其他材料进展以及相关风险和投资机会。

专家观点

• PTFE在AI服务器中的应用已取得进展，良率提升，在Ruby系列Switch、中国背板等部件有初步应用。
• PTFE材料具有性价比和供应链安全性优势，但加工难度较高，良率仍需提升。
• 国内PCB第一梯队厂商具备PTFE加工能力，是NV重点扶持对象，机会更大。
• 其他AI服务器材料如LPUS PCB、Ultra背板、陶瓷材料等进展有限。
• 高端铜箔依赖海外厂商，国内厂商短期内难以突破；波布价格持续上涨，供需紧张局面或持续至2027年中。

投资建议

关注具备PTFE混压工艺能力的PCB厂商、高端铜箔国产化突破厂商以及波布及二代步布局领先厂商。