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这份研报的核心内容是什么？
本报告指出Q2净利率显著提升，下半年先进封装设备有望放量。H1营收/归母净利润同增69%/98%，扣非归母净利润同增104%，主要得益于毛利率改善及研发费率下行。Q2单季营收/归母净利润/扣非归母净利润分别同增109%/92%/104%。报告强调业绩增速快于收入，归母净利率提升明显。
先进封装设备行业发展趋势如何？
先进封装设备行业正快速发展，本报告显示下半年有望放量。WLP2000系列已批量供货国内头部封测企业，PLP系列交付体量同比提升显著。IC载板领域推出MAS2和MAS6P设备，性能优于海外竞品。海外市场依托泰国子公司拓展东南亚市场，订单增速高于国内。产品方面，MAS系列高端线路LDI设备向高阶HDI、AI算力板及IC载板客户渗透，NEX系列阻焊直写设备完成迭代，CO₂激光钻孔设备2026H1实现稳定批量交付。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了公司业绩表现、毛利率与费用率、经营性现金流、产品与市场表现、先进封装设备及风险提示。业绩方面，Q2净利率提升，H1营收/归母净利润同增69%/98%，扣非归母净利润同增104%。毛利率改善显著，H1综合毛利率43%，Q2单季45%。费用率优化，H1期间费用率13.9%，同比降1.9pct。经营性现金流H1净额2.9亿元，去年同期为净流出。产品方面，MAS系列、NEX系列、CO₂激光钻孔设备均有进展。市场方面，海外市场拓展顺利。
当前先进封装设备市场现状如何？
当前先进封装设备市场呈现积极态势，本报告指出下半年收入端有望放量。国内头部封测企业已开始使用WLP2000系列设备，PLP系列交付量同比大幅提升。IC载板领域的技术优势明显，MAS2和MAS6P设备性能领先。产品布局完善，涵盖高端线路LDI、阻焊直写、CO₂激光钻孔等设备，并向高阶HDI、AI算力板及IC载板客户渗透。海外市场依托泰国子公司拓展东南亚，持续向日韩高端PCB客户出货，增速高于国内。
研报提示了哪些风险？
本报告提示了多项风险，包括PCB及半导体资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧及海外拓展不及预期等。具体来看，财务费用率同比升1.9pct主要因汇兑损失增加，需关注汇率波动影响。H1减值损失同比少计提1276万元，显示回款周期缩短，但也需警惕应收账款风险。此外，市场竞争加剧和海外拓展的不确定性也是潜在风险点。