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科思科技2026年半年度业绩说明会

2026-08-27 未知机构 Bach🐮
科思科技2026年半年度业绩说明会

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科思科技2026年半年度业绩说明会核心内容有哪些?

科思科技在技术创新和产业升级方面主要采取优化研发体系、持续优化自有大模型、推进大模型与通信及新领域应用场景结合、大力推进标准产品在新领域的销售落地等措施。公司结合自身优势与市场需求制定发展目标,强化领域应用场景的定制化能力,增强销售和售前力量。基于昇腾910B芯片的全国产全加固模组已形成成熟产品并开始对外销售,但也在进行部分定制化开发。军工贸易订单仍在洽谈中,应急项目已有小规模订单落地,与华为合作的芯片项目已有小规模样机合同签订过程中。公司持续重资投入产品研发,短期内净利润承压,但随着行业态势向好和研发项目逐渐释放订单,经营业绩预计会逐渐好转。

当前行业发展趋势如何?

科思科技所处行业在技术创新和产业升级方面持续加速,公司通过优化研发体系、提升大模型端侧部署能力、推进大模型与通信及新领域应用场景结合等举措,积极适应行业发展趋势。行业态势向好,公司研发项目逐渐释放订单,预计将推动经营业绩好转。同时,昇腾910B芯片模组等产品的销售落地以及在新领域(应急、智慧矿山、电力)的应用,也反映了行业对自主可控技术解决方案的需求增长。

报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析了科思科技的技术创新和产业升级举措,包括研发体系优化、大模型持续优化、大模型与通信及新领域应用场景结合、标准产品在新领域的销售落地等。此外,报告还分析了公司的发展目标制定与实施情况,特别是利用技术优势强化领域应用场景的定制化能力,以及增强销售和售前力量的举措。昇腾910B芯片模组产品情况、军工贸易、应急项目及华为合作项目进展、股权激励计划、研发投入与业绩预期、股东人数信息、折叠固定翼无人机研发项目等也是分析重点。

市场现状如何判断?

从市场现状看,科思科技通过技术创新和产业升级,在新领域(应急、智慧矿山、电力等)的应用逐步落地,展现出较强的市场竞争力。公司自主研发的昇腾910B芯片模组已形成成熟产品并开始销售,但军工贸易订单仍在洽谈中,应急项目已有小规模订单落地,与华为合作的芯片项目也有进展,表明公司在多个领域均有布局但进展不一。研发投入持续增加,短期内净利润承压,但长期来看,随着研发项目逐渐释放订单,公司经营业绩预计会逐渐好转。

研报提示了哪些风险?

研报提示的风险主要集中在研发投入对短期净利润的影响,由于公司持续重资投入产品研发,短期内净利润承压,未来业绩好转尚需时日。此外,军工贸易订单涉及国家审批流程,落地需要时间,存在不确定性。股权激励计划尚未推进,未来进展存在不确定性。股东人数信息需进一步核实,折叠固定翼无人机研发项目尚未签署正式协议,存在技术层面沟通不成功的风险。这些因素均可能对公司未来经营业绩产生影响。