PCB产业链第N次更新坚定

这份研报强调PCB产业链不会结束，分为供需缺口和产品迭代能力两个阶段。核心观点是技术升级mSAP是PCB最大变化，预计2028年市场空间达160亿美元，承接下游光互联、先进封装升级，看好红板、兴森、景旺、深南、鹏鼎等企业。

PCB行业未来将围绕技术升级，特别是mSAP发展。下游应用向光互联、先进封装演进，上游持续缩圈，m8→9中3大板块升级明确，材料方面PTFE、CCL、HVLP4、碳氢树脂、硅微粉等升级确定，LPU可能超预期。

研报重点分析了PCB产业链的技术迭代能力，特别是mSAP带来的变化，以及下游光互联、先进封装的需求增长。同时关注上游设备材料升级，如PTFE、CCL、HVLP4、碳氢树脂、硅微粉等，并提及LPU的潜在机会。

当前PCB市场处于第一阶段，更多关注供需缺口，但技术迭代能力逐渐成为关键。mSAP是行业最大变化，预计2028年市场空间达160亿美元，下游应用升级明确，上游持续整合，材料升级方向清晰，整体趋势向好。

PCB产业链仍面临技术迭代不及预期、下游需求波动、上游产能过剩等风险。部分材料如PTFE、LPU等尚处早期发展阶段，存在技术不确定性。此外，产业趋势波动可能影响企业盈利表现，需持续关注行业动态。