精测电子2H1盈利大幅提升量检测设备订单超预期放量

精测电子2026H1营收18.12亿元，同比+31.19%，Q2营收10.72亿元，同比+55.04%。半导体业务收入6.44亿元，同比+14.55%，在手订单36.09亿元，同比+98%，新接订单同比超200%。归母净利润7503万元，同比+171.21%，扣非归母净利润扭亏为盈。

半导体检测设备行业持续向先进制程发展，7nm、28nm设备交付完成，14nm获国内头部客户订单。无图形暗场设备28nm完成研发，先进封装领域布局湖北星辰，前道量检测设备已导入产线。UFS FT设备首次获国内头部客户订单，HBM BI测试系统已推出。

报告重点分析了公司营收加速增长，半导体业务全年预计大幅提升，量/检测设备订单超预期放量。盈利水平大幅提升，半导体毛利率高达48.75%，规模效应显著释放。技术突破方面，前道量检测设备完成7nm交付，28nm明场设备已验收，14nm获国内头部客户订单。

当前半导体检测设备市场需求旺盛，精测电子半导体业务在手订单36.09亿元，同比+98%，新接订单同比超200%。公司产品已覆盖膜厚、OCD、电子束等主力产品，完成7nm交付，28nm明场设备已验收，14nm获国内头部客户订单。先进封装领域布局湖北星辰，产品已导入产线。

报告未明确提示具体风险，但可关注半导体行业周期波动、技术迭代风险以及市场竞争加剧等因素。公司虽在先进制程设备领域取得进展，但需持续保持技术领先优势。同时，新能源业务占比提升对整体毛利率有一定影响，需关注其盈利能力稳定性。