华润微20260826 导读

华微电子2026年半年度业绩交流会总结

核心观点与业绩表现

• 华微电子2026年半年度业绩报告显示，公司实现营业收入6.61亿元，同比增长17.44%；归母净利润7.2亿元，同比增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额95.13亿元。
• 公司通过产品升级和内部降本增效措施，显著提升了6英寸、8英寸及12英寸晶圆能利用率，深圳产线12英寸晶圆产能预计年底达产4万片。
• 新兴领域订单持续增长，新能源、智能终端、家电、工业设备及新兴领域业务收入结构优化，各领域收入均实现同比增长。

未来发展战略

• 公司未来发展战略聚焦三大领域：成熟特色工艺、第三代半导体及传感器与光芯片。
• 通过产品模块化、特色工艺提升、产能建设以及并购整合等手段，巩固国内领先地位，并目标成为全球领先的半导体企业。
• 未来五年将集中突破数据中心、无人机、机器人等新兴领域，提升新业务占比，加快28nm工艺平台落地，深化产学研合作，以技术创新驱动长远发展。

行业景气度与战略重心

• 未来半年至一年，AI应用领域景气度持续走高，汽车电子、工业能源、家电智能家居及新兴应用领域表现各异。
• 公司战略重心将重点布局高景气度领域，如AI、汽车电子、工业能源等，通过技术创新和市场拓展强化核心竞争力。
• 具体措施包括深化与头部客户合作，加快高端产品合切市场，极布局数据中心等新兴市场，确保公司在各领域的持续领先。

低空经济业务增长

• 公司通过IC加MOS产品合售策略，实现2026年上半年销量超过过去全年，增长势头强劲。
• 在FPV穿越机领域，STTT6系列产品占据高市场份额；工业无人机领域，多科产品成功进入无人机动力系统市场，与头部企业如大疆合作。
• 智能行业从概念走向量化，成本随规模下降，工业和商业场景加速渗透验证，下半年随着量启将迎大增量贡献。

第三代半导体技术进展

• 公司第三代半导体技术进展显著，碳化硅和氮化镓在新能源汽车、AI数据中心、光伏能等领域实现规模化应用与市场增长。
• 碳化硅产品收入同比增长148%，汽车和能源端占比达85%。上半年成功拿下碳化硅模的充电项目，太妃二极管在光充电和家电市场组闪项储桩场成首选品牌，供应稳定。
• 在数据中心领域，碳化硅模块已在固态变压器（SST）和固态继电器（SSR）领域实现供应，并对货针AI算力电源定制发集成碳化硅模块持发力。
• 当前产能不足，正通过外开续订饱满产能、代工能力战略协同及收并考充能，以足更多客户需求。

资本开支与产能扩张

• 上半年本性支出资本开支约为5.8亿元，全年预计13亿元，主要用于产能提升、新封装能建设及外延式投并。
• 公司正利用参股的产线级产能释放，明年将进行产能扩张。
• 行业新增产能有限，但预计AI需求释放强劲，客户更看重供应定性和产品可靠性。整体行业供应链稳定，产能释放有序可控，竞争格局良性。

MEMS传感器与光电领域

• 公司在MEMS传感器和光电领域具有深厚积累和技术优势，目标在2030年前实现25亿元以上的收入。
• 通过自主研发、市场拓展和并购等方式加速发展，复合增长率可达50%。

AI算力业务发展

• 公司目标在2030年，AI算力相关的新兴领域收入占比达到公司营收的40%左右。
• 数据中心作为AI算力的物理底座，重要性逐年提升。公司计划拓展到物理AI算智能等领域，预计2028年实现SSD架构的模化用。

数据中心电源布局

• 公司在数据中心电源领域已形成完整的产品矩阵，涵盖功率模块、控制器、板级POL微机及第三代半功率器件驱动及控制芯片等环节。
• 已全面布局从一级ET供电到三级机电源的全路方案，可提供一体化交付能力。基于第三代半导体的产品已实现批量上量，并成功进入主流数据中心厂商及云端客户。

营收与成本控制

• 公司全年营收指引同比增长约20%，净利润增长超50%。
• 各产品线产能利用率高，深圳产线12英寸产能快速提升，单能见度达产九个月，核心产品订单逐年递增，交付周期延长。
• 对原材料价格上涨，公司已通过产品价格调整和产品结构优化等方式应对，预计三季度毛利率将改善。

毛利率提升与折旧压力

• 毛利率提升路径包括产品价格、优化产品结构和降本增效，三季度毛利率将改善。
• 今年全年折旧费用预计约为13亿元，主要来自重庆封装基地新增折旧和高端封装项目，后续折旧费用不会持续上升。

市值管理与分红政策

• 公司高度重视市值管理，将其纳入业务考核，提升股东回报。
• 自去年起增加分次分红并提高派息率，标纳绩为红频至15%，今年将维持此水平。
• 正在推进第二轮股权激励计划，回购方案因国企身份尚在研究中。