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红包华创AI新材料鼎龙股份半导体材料加

2026-08-26 未知机构大熊

公司2026年半年报总结

核心财务表现

营收19.25亿元，同比增长11.15%
归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%
扣非归母净利润4.85亿元，同比增长65.00%
Q2归母净利润2.79亿元，同比增长63.76%，环比增长10.97%
毛利率58.83%，同比提升9.60pct
归母净利率27.51%，同比提升9.55pct
销售费率3.69%，同比下降0.17pct
管理费率7.06%，同比下降0.98pct

业务结构优化与半导体材料放量

半导体板块收入12.62亿元，同比增长33.87%，收入占比65.6%
半导体板块毛利率71.93%，同比提升3.32pct
剥离硒鼓、墨盒业务，推进降本控费

CMP材料高速增长

CMP抛光垫收入7.45亿元，同比增长56.83%，6月月销量首次突破5万片
先进制程产品占比提升，软垫、SiC、TSV及玻璃基板等应用加快拓展
CMP抛光液及清洗液收入1.93亿元，同比增长63.02%
大硅片精抛液、氧化铈抛光液等新品取得批量订单

光刻胶及先进封装材料产业化加速

8款高端晶圆光刻胶取得国内主流晶圆厂批量订单，上半年合计约1,000加仑
累计布局40余款产品，近30款处于客户端验证
潜江二期年产300吨光刻胶产线已投产并爬坡
先进封装PI、临时键合胶等产品持续出货

显示材料短期承压，长期增量空间

半导体显示材料收入2.36亿元，同比下降12.73%，受下游产能稼动率影响
PSPI、TFE-INK已在G8.6代AMOLED产线实现批量配套
无氟PSPI、BPDL等新品推进验证，有望受益于中大尺寸OLED需求释放

研发投入与新材料平台

研发投入2.96亿元，同比增长18.69%，占营收15.39%
皓飞新材自3月起并表，并表期间收入同比增长60.14%
仙桃基地负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂产能持续推进

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猜你想问

这份研报的核心内容是什么？

本报告总结公司2026年半年报核心财务表现，营收19.25亿元同比增长11.15%，归母净利润5.29亿元同比增长70.21%。半导体板块收入12.62亿元同比增长33.87%，CMP材料收入7.45亿元同比增长56.83%，光刻胶业务加速产业化。研发投入2.96亿元同比增长18.69%

半导体材料赛道发展趋势如何？

半导体材料赛道呈现高速增长态势，CMP材料、光刻胶及先进封装材料需求持续旺盛。CMP材料收入占比提升至65.6%，光刻胶业务取得批量订单，先进封装材料产业化加速。大硅片、SiC、TSV等先进制程材料需求加速拓展，行业整体盈利能力提升

报告重点分析了哪些方向？

报告重点分析了半导体材料业务结构优化与放量，CMP材料高速增长，光刻胶及先进封装材料产业化加速。半导体板块毛利率71.93%，同比提升3.32pct。剥离硒鼓、墨盒业务推进降本控费，研发投入占比提升至15.39%，仙桃基地负极粘结剂等新材料项目进展顺利

当前半导体材料市场现状如何？

当前半导体材料市场呈现结构性增长，CMP材料、光刻胶需求强劲，企业产能扩张加速。半导体板块收入占比65.6%，光刻胶业务获得主流晶圆厂批量订单。显示材料受下游产能稼动率影响收入短期承压，但无氟PSPI等新品推进验证，长期增量空间显著

研报提示了哪些风险？

研报指出显示材料业务短期受下游产能稼动率影响收入同比下降12.73%。部分新品如无氟PSPI、BPDL等尚在验证阶段，市场接受度存在不确定性。此外，行业竞争加剧可能影响价格体系，企业需持续提升产品性能与成本控制能力