2026H1公司实现营收11.99亿元,同比增长33.67%;归母净利润2.13亿元,同比增长59.96%。Q2营收6.21亿元,同比增长34.26%,归母净利润1.10亿元,同比增长33.38%。综合毛利率42.39%(Q2),同比提升0.28pct;归母净利率17.63%(Q2)。费用率方面,销售费用率3.57%(同比下降1.35pct),管理费用率8.00%(同比提升0.43pct),研发费用率13.62%(同比基本持平),财务费用率0.24%
2026H1半导体业务收入10.11亿元,同比增长42.61%,占公司营收约84%。集成电路材料收入9.82亿元,同比增长43.63%,毛利率46.79%。电镀液及添加剂、干法刻蚀后清洗液、蚀刻液销售额分别同比增长超30%、近40%、超70%,市场延伸至先进存储等领域。涂料品收入同比基本持平。
光刻胶整体销售规模同比增长27%,批量稳定供货的光刻胶数量快速提升。KrF厚膜光刻胶已通过客户认证并产生销售收入,ArF干法光刻胶产线已投入运行。ArF浸没式光刻胶项目累计投入1.31亿元,投资进度79.66%。先进制程STI slurry、Poly slurry已进入国内主流晶圆厂产线,研磨液销售额同比增长140%
合肥基地部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产线及研磨液产线已顺利投产。上海松江项目部分厂房和仓库已结构性封顶。上海化学工业区项目新增芯片铜互联电镀液产能5000吨/年,预计投资额调整至10.5亿元,计划2028年底投产。
报告未明确提示具体风险,但可关注半导体行业周期波动、技术迭代风险、市场竞争加剧等因素可能对公司业绩的影响。此外,产能扩张投资较大,需关注资金链及项目进度风险。研发投入占比高,技术突破不确定性需持续跟踪。市场竞争激烈,产品性能及成本控制能力是关键竞争因素。