金海通：2026年半年度报告

金海通2026年上半年业绩显著增长，主要得益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，以及公司全球化业务布局成效显现。公司产品测试分选机销量大幅提升，营业收入同比增长95.41%，净利润同比增长125.21%。公司持续进行产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，并积极拓展全球市场。公司主要产品为集成电路测试分选机，在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平，并形成多项核心技术。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。公司具备完善的售后服务体系，在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。公司积极进行产业及技术战略布局，通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，参股投资了5家公司。

AI、高性能计算、新能源汽车等赛道正经历快速发展，对集成电路测试分选机的需求持续增长。AI领域对算力需求激增，推动高性能计算芯片测试需求；新能源汽车产业爆发式增长，带动车规级芯片测试需求。这些下游应用领域的驱动为公司产品提供了广阔的市场空间，公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平，具备较强的市场竞争力。同时，全球市场拓展也为公司带来新的增长点，产品已遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地区。

金海通报告重点分析了公司产品测试分选机的技术创新与市场拓展。公司持续进行产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，主要产品为集成电路测试分选机，在多项技术指标上达到国际先进水平。报告还分析了公司全球化业务布局成效，产品已遍布全球多个市场。此外，报告也关注公司产业及技术战略布局，通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，参股投资了5家公司，进一步巩固技术领先地位。

当前集成电路测试分选机市场呈现技术密集、竞争激烈的特点。金海通作为行业领先企业，其产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平，并形成多项核心技术。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。市场竞争中，技术壁垒和品牌影响力成为关键竞争要素。

金海通报告提示了半导体行业波动、国际贸易摩擦加剧、应收账款坏账损失、客户集中度相对较高、技术研发等风险。半导体行业具有周期性特征，市场需求波动可能影响公司业绩。国际贸易摩擦可能增加公司出口业务的不确定性。应收账款坏账损失是公司需要关注的财务风险。客户集中度相对较高可能导致经营风险加大。技术研发是公司保持竞争力的关键，但研发投入也带来一定的不确定性。公司需持续关注这些风险并采取相应措施进行管理。