金海通：2025年半年度报告

公司概况

金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”或“金海通”）是一家专注于全球半导体芯片测试设备领域的上市公司，主要产品为集成电路测试分选机。公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平，广泛应用于消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域。

经营情况

2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，测试分选机产品销量实现较大提升。公司实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，并积极拓展全球市场，深化客户服务。

核心竞争力

公司核心竞争力在于深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先、高效迭代产品功能、品牌认可度及市场地位良好、完善的售后服务体系。

主要风险

公司面临的主要风险包括半导体行业波动风险、国际贸易摩擦加剧风险、客户集中度相对较高风险、技术研发风险等。

前景展望

公司将继续加大技术研发和自主创新力度，积极进行产业及技术战略布局，拓展全球市场，提升产品竞争力，为我国半导体行业发展贡献力量。