该研报指出钽市场进入需求曲线陡峭与供给曲线平缓的博弈期。钽铌同属第ⅤB族,钽因耐腐蚀性优主要用于电子钽电容,铌主要应用于钢铁冶金。2024年全球钽需求2500吨,其中钽电容占比33%(825吨),高温合金、半导体靶材和钽化学品分别占比19%、17%和14%。中国为最大需求国(40%)。AI算力、高温合金、半导体靶材需求是主要增长驱动因素,预计2024-2030年需求升至3493吨,CAGR达5.7%
钽行业赛道发展趋势聚焦电子与新材料领域。AI算力需求推动钽电容需求CAGR达5.3%,需求量升至1125吨;高温合金需求因电力超级周期CAGR达6.4%,需求量升至689吨;半导体靶材需求因先进制程和HBM存储芯片扩张CAGR达8.8%,需求量升至704吨。全球钽金属需求2024-2030年将升至3493吨,但供应端存在刚果(金)钽矿复产等不确定性
研报重点分析了钽铌性质与应用领域、钽市场需求、增长驱动因素、供需预测及风险提示。钽铌物理化学性质相似但应用差异显著,钽稀缺且主要赋存于花岗岩型矿床。需求端聚焦电子钽电容、高温合金、半导体靶材三大领域,中国和美国是主要需求国。供需预测显示2025-2028年供需缺口将逐步扩大,相关公司包括东方钽业、稀美资源、新金路
当前钽市场处于需求增长加速而供应弹性不足的博弈期。2024年全球钽需求2500吨,电子领域钽电容占比最高(33%),高温合金、半导体靶材需求强劲。AI算力、电力超级周期、先进半导体制程是主要需求增长动力。地壳丰度低且钽矿与铌矿共生,供应端面临刚果(金)钽矿复产等不确定性,预计2024-2030年需求CAGR达5.7%
研报提示的风险包括全球钽矿供应超预期增长、刚果(金)钽矿复产超预期、地缘政治扰动以及下游钽电容、高温合金、半导体靶材需求不及预期。钽电容是AI服务器关键材料,单位用量达传统服务器30倍;高温合金需求受煤电、天然气、核电发电驱动;半导体靶材需求因先进制程和HBM存储芯片扩张而增长迅速