000925 众合科技 2026年8月25日众合科技投资者关系活动记录表

金华工厂产能持续增加，预计2027年达产。公司通过工艺优化降本增效，产品调价和成本下降共同提升毛利率。市场行情向好，价格有望持续上涨。海纳浦江基地送样产品已进入付费小批量试样采购阶段，部分客户已签订三年长单框架协议，供需关系调整推动客户快速上量。

泛半导体赛道在近年下行周期中通过优化实现降本增效，产品调价和成本下降共同提升毛利率。市场行情向好，价格有望持续上涨。公司通过工艺优化和产品结构调整提升竞争力，未来发展趋势向好。

报告重点分析了金华工厂产能爬坡进度及达产时间，产品良率提升情况，毛利率同比提升原因，包括产品调价和成本下降的贡献。同时关注了单晶硅价格周期位置及未来趋势，以及海纳浦江基地送样产品进展和客户转化情况。

当前市场行情向好，供需关系调整推动客户快速上量，部分客户已签订长期供货协议。公司通过工艺优化和产品结构调整实现降本增效，产品调价也带来毛利增长。市场价格上涨趋势有望持续，但需关注行业周期波动风险。

研报需关注行业周期波动风险，市场价格上涨可能存在不确定性。产能爬坡和达产过程中可能面临技术或设备挑战。产品调价和成本下降的效果可能受市场接受度影响。需持续关注客户订单变化和行业竞争格局动态。